
Lors du récent événement Open Compute Project (OCP), AMD a présenté sa plate-forme innovante « rack-scale » Helios, illustrant la vision stratégique de l’entreprise pour ses prochaines solutions d’IA.
Plateforme Helios Rack d’AMD : une force concurrentielle face à la gamme Rubin de NVIDIA
Lors de l’événement Advancing AI 2025, AMD a souligné son engagement envers l’amélioration des solutions rack, précisant que la plateforme « Helios » est conçue pour concurrencer directement la série Rubin de NVIDIA. La présentation OCP présentait une présentation statique du rack Helios, conçu pour respecter la spécification Open Rack Wide (ORW) initiée par Meta. Bien que les détails concernant Helios restent rares, AMD s’est montré très confiant quant à son potentiel à s’imposer comme un produit performant sur le marché.
Avec « Helios », nous transformons les normes ouvertes en systèmes réels et déployables, en combinant les GPU AMD Instinct, les CPU EPYC et les structures ouvertes pour offrir au secteur une plateforme flexible et performante conçue pour la prochaine génération de charges de travail d’IA.– Vice-président exécutif et directeur général d’AMD, Data Center Solutions Group
En approfondissant son analyse, la plateforme Helios devrait intégrer des technologies de pointe telles que les processeurs EPYC Venice et les accélérateurs d’IA Instinct MI400. Pour ses capacités réseau, la plateforme exploitera la technologie Pensando d’AMD, qui optimise l’évolutivité. Lors de la présentation de l’OCP, AMD a présenté sa stratégie axée sur une pile de technologies ouverte, utilisant UALink pour la montée en charge et UEC Ethernet pour la montée en charge horizontale. De plus, Helios est équipé d’un système de refroidissement liquide à déconnexion rapide, permettant des configurations haute densité tout en simplifiant les processus de maintenance et d’entretien.

Le système Helios a été dévoilé avec des images révélant une configuration de rack ORW « double largeur », avec une baie d’équipement centrale et des espaces de service dédiés. Les chariots de calcul horizontaux occupent notamment une part importante du rack, à l’image de l’approche KYBER de NVIDIA ; ils occupent environ 70 à 80 % de l’espace disponible. Les connexions à double fibre, appelées « Aqua » et « Yellow », ont des fonctions distinctes, offrant une gestion et un routage des câbles exceptionnels au sein du rack.
Historiquement, NVIDIA a rencontré peu de concurrence sur le marché des racks ; cependant, avec l’arrivée d’Helios d’AMD, le paysage est sur le point de connaître une transformation profonde. Les efforts d’AMD pour concurrencer la plateforme rack Rubin de NVIDIA sont non seulement ambitieux, mais témoignent également de l’escalade de la concurrence dans le secteur de l’IA. La présentation d’Helios à l’OCP a constitué une révélation inattendue, annonçant une forte concurrence à venir.
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