Adeia porte plainte contre AMD pour contrefaçon de brevet de semi-conducteurs, visant la technologie d’empilement 3D avancée des processeurs Ryzen X3D.

Dans un développement juridique significatif, Adeia, une entreprise spécialisée dans les licences de propriété intellectuelle, a intenté une action en justice contre AMD, affirmant que le géant technologique a utilisé illégalement ses brevets de semi-conducteurs dans diverses gammes de produits.

Adeia intente une action en justice contre AMD pour violation de brevet.

Adeia a déposé deux plaintes pour contrefaçon de brevets auprès du tribunal de district des États-Unis pour le district ouest du Texas, affirmant qu’AMD a exploité ses technologies brevetées pendant une période prolongée sans obtenir les licences requises. Ces plaintes portent essentiellement sur les innovations en matière de technologie de liaison hybride, essentielles aux performances des processeurs 3D V-Cache d’AMD. Cette avancée aurait conféré à AMD un avantage concurrentiel sur le marché des processeurs, notamment face à son rival Intel.

Adeia affirme que la technologie de liaison hybride a joué un rôle déterminant dans l’amélioration des performances de jeu et l’optimisation de certaines applications depuis 2022, contribuant ainsi directement à la position de leader d’AMD sur le marché. Malgré d’intenses négociations menées pendant plusieurs années en vue de la conclusion d’un accord de licence, Adeia affirme que ces discussions n’ont abouti à aucun accord, la contraignant à engager une procédure judiciaire.

Depuis des années, les produits d’AMD intègrent et exploitent largement les innovations brevetées d’Adeia en matière de semi-conducteurs, contribuant ainsi largement à son succès en tant que leader du marché. Après de longs efforts pour parvenir à un accord amiable, nous estimons que cette démarche était nécessaire pour protéger notre propriété intellectuelle contre l’utilisation non autorisée et continue de celle-ci par AMD.

– Adeia

Les poursuites font référence à un total de dix brevets, dont sept concernent la technologie de liaison hybride, tandis que les trois autres portent sur des méthodes avancées de traitement des semi-conducteurs. Bien qu’Adeia soit à l’origine de ces procédures, l’entreprise s’est déclarée disposée à poursuivre les négociations, indiquant être « pleinement prête » à porter l’affaire devant les tribunaux si nécessaire. Si le litige aboutit, AMD pourrait être confrontée à des frais de licence considérables, ce qui pourrait impacter le prix et la production des produits utilisant des technologies d’encapsulation 3D.

Les implications potentielles de cette bataille juridique pourraient avoir des répercussions durables sur la stratégie d’AMD.À ce jour, AMD n’a pas commenté publiquement la plainte. Il est important de noter que, bien que les puces AMD soient produites par TSMC, la plainte vise spécifiquement AMD, car Adeia considère AMD comme le principal bénéficiaire des technologies brevetées, contrairement à TSMC, qui n’est qu’un sous-traitant. Les litiges de ce type sont fréquents dans l’industrie des semi-conducteurs ; cependant, les enjeux sont particulièrement importants pour AMD dans ce cas précis, compte tenu du contexte actuel et des technologies concernées.

Pour plus d’informations, consultez la source : Overclock3D

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