
Parallèlement au récent dévoilement de sa série MI350, AMD propose un aperçu passionnant de sa prochaine série Instinct MI400 de nouvelle génération, qui devrait faire ses débuts en 2026.
Mise en avant des fonctionnalités exceptionnelles de l’AMD Instinct MI400
L’accélérateur Instinct MI400 d’AMD semble améliorer considérablement ses capacités matérielles, affichant des performances de calcul presque deux fois supérieures à celles de la série MI350. Les spécifications officielles indiquent que le MI400 offrira un impressionnant 40 PFLOP pour les opérations FP4 et 20 PFLOP pour les calculs FP8, doublant ainsi la puissance de calcul par rapport à la série MI350 actuelle.
De plus, AMD capitalise sur les avantages de la technologie mémoire HBM4 pour la série MI400. Cette nouvelle génération bénéficiera d’une augmentation de 50 % de la capacité mémoire, passant de 288 Go HBM3e à 432 Go HBM4. La norme HBM4 introduit une bande passante impressionnante de 19, 6 To/s, soit plus du double des 8 To/s de la série MI350. De plus, chaque GPU prendra en charge une bande passante évolutive de 300 Go/s, ce qui annonce une amélioration substantielle des performances de la prochaine génération d’accélérateurs Instinct.
Lors des précédentes annonces, l’accélérateur Instinct MI400 a révélé l’intégration de jusqu’à quatre matrices de calcul accélérées (XCD), une avancée significative par rapport aux deux XCD utilisés dans les modèles MI300. Le MI400 inclura notamment deux matrices d’interposition actives (AID) et séparera les matrices multimédia et d’E/S, améliorant ainsi la fonctionnalité et l’efficacité globales.

Chaque AID sera équipé d’une tuile MID dédiée, garantissant une communication simplifiée entre les unités de calcul et les interfaces d’E/S, une amélioration par rapport aux générations précédentes. La série MI350 utilisait déjà Infinity Fabric pour la communication inter-puces ; nous pouvons donc anticiper des avancées encore plus importantes avec l’architecture du MI400.
Cibler les tâches d’IA à grande échelle
La série MI400 vise à répondre aux demandes croissantes des tâches de formation et d’inférence d’IA à grande échelle, en tirant parti de la nouvelle architecture CDNA-Next, qui pourrait être rebaptisée UDNA dans le but d’unifier les architectures RDNA et CDNA pour AMD.

Comparaison des accélérateurs d’IA AMD Instinct
Nom de l’accélérateur | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
---|---|---|---|---|---|
Architecture GPU | ADNc suivant / ADNud | ADNc 4 | Aqua Vanjaram (ADNc 3) | Aqua Vanjaram (ADNc 3) | Aldébaran (ADNC 2) |
Nœud de processus GPU | À déterminer | 3 nm | 5 nm + 6 nm | 5 nm + 6 nm | 6 nm |
XCD (chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM), 1 (par dé) |
Cœurs GPU | À déterminer | À déterminer | 19 456 | 19 456 | 14 080 |
Vitesse d’horloge du GPU | À déterminer | À déterminer | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
Calcul INT8 | À déterminer | À déterminer | 2614 TOPS | 2614 TOPS | 383 TOP |
Calcul FP6/FP4 | À déterminer | 20 PFLOP | N / A | N / A | N / A |
Calcul FP8 | À déterminer | 10 PFLOP | 2, 6 PFLOP | 2, 6 PFLOP | N / A |
Calcul FP16 | À déterminer | 5 PFLOP | 1, 3 PFLOP | 1, 3 PFLOP | 383 TFLOP |
Calcul FP32 | À déterminer | À déterminer | 163, 4 TFLOP | 163, 4 TFLOP | 95, 7 TFLOP |
Calcul FP64 | À déterminer | 79 TFLOP | 81, 7 TFLOP | 81, 7 TFLOP | 47, 9 TFLOP |
VRAM | À déterminer | 288 HBM3e | 256 Go HBM3e | 192 Go HBM3 | 128 Go HBM2e |
Cache infini | À déterminer | À déterminer | 256 Mo | 256 Mo | N / A |
Horloge mémoire | À déterminer | 8, 0 Gbit/s | 5, 9 Gbit/s | 5, 2 Gbit/s | 3, 2 Gbit/s |
Bus mémoire | À déterminer | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits |
Bande passante mémoire | À déterminer | 8 To/s | 6, 0 To/s | 5, 3 To/s | 3, 2 To/s |
Facteur de forme | À déterminer | OAM | OAM | OAM | OAM |
Refroidissement | À déterminer | Refroidissement passif | Refroidissement passif | Refroidissement passif | Refroidissement passif |
TDP (Max) | À déterminer | 1400 W (355X) | 1000W | 750 W | 560 W |
Pour des informations et des analyses plus approfondies, consultez l’article complet sur les innovations à venir d’AMD.
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