NVIDIA dévoile la première plaquette Blackwell fabriquée en Arizona, soulignant les défis de la fabrication de puces aux États-Unis : la production nationale nécessite une exécution à l’étranger.

NVIDIA a réalisé une avancée significative dans la fabrication de micropuces grâce à l’annonce récente de la production réussie de plaquettes de puces Blackwell sur le sol américain. Néanmoins, un aspect crucial de la chaîne d’approvisionnement de l’IA reste tributaire d’installations étrangères.

Dépendance offshore de NVIDIA et de ses partenaires pour les services de packaging avancés

Récemment, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a souligné une étape majeure : le lancement de la première plaquette de puce Blackwell produite aux États-Unis chez TSMC en Arizona. Cette réussite soutient le mouvement « Made in USA ».Cependant, l’infrastructure actuelle, notamment en matière de services de packaging avancés, présente une lacune importante, ce qui complique encore les choses. La première plaquette Blackwell devrait être expédiée à Taïwan pour y être traitée, car des technologies cruciales comme le CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC ne sont pas encore disponibles sur le marché national.

Le communiqué de presse n’a pas précisé qu’après la production de la première plaquette Nvidia Blackwell aux États-Unis, elle devrait encore être expédiée à Taïwan pour le conditionnement avancé CoWoS ; ce n’est qu’à ce moment-là que la production de la puce Blackwell serait considérée comme terminée. Dans deux ans… pic.twitter.com/15O2ZTvhbu

– Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) 19 octobre 2025

Le packaging avancé est un élément crucial de la fabrication de semi-conducteurs, notamment dans le contexte du secteur florissant de l’IA.À ce stade, la plaquette de puce Blackwell, lorsqu’elle est entre les mains de Jensen Huang, n’est qu’un morceau de silicium brut. Généralement, les puces doivent subir un processus de découpage en puces individuelles, qui sont ensuite montées sur des substrats et interconnectées grâce à des méthodes telles que CoWoS ou l’EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d’Intel. Ce processus de packaging est essentiel pour améliorer les performances des puces d’IA en facilitant un empilement et une intégration efficaces avec des longueurs d’interconnexion minimales.

Le manque de capacités de conditionnement avancées aux États-Unis contraint les fabricants à s’appuyer sur des installations taïwanaises. Cela entraîne non seulement des défis logistiques, mais aussi des coûts supplémentaires pour la production des puces Blackwell AI, complexifiant ainsi la chaîne d’approvisionnement. Heureusement, les leaders du secteur sont conscients de ce problème et des efforts sont en cours pour y remédier.

Puces NVIDIA Blackwell — Crédits image : NVIDIA

Face à ces défis, TSMC s’est engagé à améliorer ses services de packaging avancé aux États-Unis dans le cadre d’un plan d’investissement conséquent de plusieurs milliards de dollars. La mise en place de ces capacités de A à Z sera un véritable défi et pourrait prendre plusieurs années. Pour accélérer ce processus, TSMC collabore avec Amkor Technology, fournisseur américain de services de packaging et de test, afin d’accélérer l’intégration de technologies telles que CoWoS sur le marché national. Ce partenariat permettra une mise sur le marché plus rapide des puces d’IA, une étape cruciale dans la construction d’une chaîne d’approvisionnement équilibrée en semi-conducteurs.

La reconnaissance de la nécessité d’une chaîne d’approvisionnement robuste, intégrant les processus front-end et back-end, est cruciale. Grâce aux investissements proactifs de géants du secteur comme TSMC, les États-Unis sont en passe de produire sur leur territoire certaines des puces d’IA les plus avancées au monde, marquant ainsi un tournant majeur dans la dynamique de fabrication des semi-conducteurs.

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