Nouveaux processeurs AMD EPYC SP7 « Venice » dotés de jusqu’à 256 cœurs Zen 6 et d’une évolutivité de puissance de 1 400 W, présentant les dernières conceptions de plaques froides refroidies par liquide

AMD se prépare au lancement de ses processeurs EPYC de nouvelle génération, exploitant la nouvelle architecture de socket SP7. Les futurs processeurs Venice « Zen 6 » pourraient notamment nécessiter des niveaux de puissance importants, pouvant atteindre 1 400 W.

Prochains processeurs AMD EPYC Venice « Zen 6 » sur socket SP7 : puissance augmentée de 700 W à 1 400 W

Lors d’une récente présentation au sommet OCP APAC, Taiwan Microloops Corp a présenté ses systèmes de refroidissement liquide innovants conçus pour les applications serveur de nouvelle génération. La plateforme SP7 constituera une mise à niveau de la plateforme SP5 actuellement utilisée par les architectures de Gênes et de Turin, prenant en charge les processeurs « Zen 6 » Venice d’AMD, qui devraient comporter un nombre impressionnant de 256 cœurs.

Diagramme des plaques froides pour le refroidissement de niveau kW AMD SP7 avec connecteur métallique pivotant, étiquettes de sortie et d'entrée au sommet OCP APAC 2025.

Si les nouvelles puces EPYC promettent des spécifications améliorées, notamment un nombre de cœurs plus élevé et des capacités d’E/S plus étendues, elles devraient également consommer une énergie considérable. Il est toutefois essentiel de noter qu’une consommation énergétique plus élevée n’est pas directement synonyme d’inefficacité. AMD a constamment démontré que chaque génération de processeurs EPYC offre des améliorations substantielles de performances, avec une augmentation de l’efficacité énergétique et des valeurs de consommation.

Schéma de refroidissement de la plaque froide avec AMD SP7 avec un débit de pompe de 1 LPM et un liquide de refroidissement PG25 au sommet OCP APAC 2025.

Microloops a présenté une plaque froide avancée, spécialement conçue pour un refroidissement à l’échelle du kW, en raison des exigences thermiques élevées du socket SP7 d’AMD. Cette nouvelle solution de refroidissement est dotée d’un port d’entrée et de sortie, d’un capot en acrylique robuste et d’un renfort métallique. Le mécanisme de montage, identique à celui de la précédente configuration SP5, utilise six vis de fixation pour garantir la stabilité.

Plaque froide biphasée pour refroidissement au niveau kW avec graphiques AMD SP7 montrant R (°C/W) et ΔP (bar) en fonction de la puissance (W) avec des liquides fluorés.

L’analyse du fabricant indique que la puissance de la série EPYC SP7 d’AMD commence à 700 W et atteint 1 400 W. Il s’agit d’une augmentation notable, sachant que les processeurs EPYC Turin actuels atteignent généralement 500 W. Avec SP7, le seuil initial représente déjà une augmentation substantielle de 40 %.

Bien que les puces EPYC Turin puissent dépasser 500 W dans certaines conditions et que des modèles Threadripper aient dépassé 1 kW avec Precision Boost Overdrive activé, les processeurs EPYC ne sont pas principalement conçus pour l’overclocking. Néanmoins, ces développements laissent entrevoir le potentiel de puissance considérable que pourraient atteindre les Threadripper de nouvelle génération, pouvant atteindre entre 1 000 et 1 500 W en pleine optimisation.

Tableau des limites des performances de la plaque froide liquide avec texte : Performance ∝ 1 / (Rth * Ppompe) et ailette / canal de 100 µm.

Processus de fabrication additive électrochimique (ECAM) par Fabric8Labs avec données d'impression en temps réel et dépôt de métal.

Performances thermiques améliorées avec ECAM sur la diapositive de présentation de la technologie Fabric8Labs.

Conceptions avancées de canaux de refroidissement avec surface minimale triplement périodique, refroidissement 3D paramétrique, structures à ailettes décalées par Fabric8Labs.

Lors d’une discussion connexe lors de la conférence Hot Chips 2025, FABRIC8LABS a proposé une solution de pointe qui surpasse les plaques froides traditionnelles refroidies par liquide. L’entreprise a souligné les limites des conceptions à canaux droits existantes et a présenté son procédé de fabrication additive électrochimique (ECAM), qui peut potentiellement améliorer les performances thermiques de 20 à 85 %.

Refroidissement liquide monophasé pour puces d'IA par Fabric8Labs montrant « Élimine les points chauds » et les détails d'amélioration des performances.

Comparaison des performances par rapport aux microcanaux droits

Le refroidissement liquide biphasé de Fabric8Labs montre la conception du canal capillaire et le graphique de résistance thermique avec la puissance en watts.

Chaudière Fabric8Labs pour processeur AMD SP5 avec résultats de performances AEWIN affichés.

Coupon de plaquette de silicium avec structures en cuivre imprimées ECAM par Fabric8Labs, étiqueté « Potentiel pour le traitement à l'échelle de la plaquette ».

La feuille de route de la solution thermique ECAM montre que la plaque froide au niveau de la carte évolue vers une intégration directe au silicium d'ici 2028 avec la marque Fabric8Labs.

Diapositive de présentation de Fabric8Labs présentant le matériel de refroidissement IA et le texte sur les défis thermiques et la conception de nouvelle génération.

L’utilisation de la technologie ECAM permet de concevoir des canaux de refroidissement innovants pour les processeurs et les GPU, tout en réduisant la résistance thermique et en ouvrant la voie à des puces à TDP élevé et à des coûts d’exploitation réduits. Les processeurs EPYC Venice, basés sur l’architecture Zen 6, seront les premiers à exploiter la plateforme SP7, avec l’introduction d’un socket SP8 également destiné aux configurations d’entrée de gamme.

Ces processeurs devraient être lancés dans un avenir proche, se positionnant ainsi pour concurrencer fermement les gammes de produits Clearwater Forest Xeon E-Core et Diamond Rapids Xeon P-Core d’Intel.

Source de l’actualité : HXL (@9550pro)

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