YMTC de China ingresa al mercado de DRAM para abordar la escasez regional de HBM con producción nacional

YMTC, uno de los principales fabricantes de memoria flash NAND de China, se adentra en el sector de la DRAM, con especial énfasis en el desarrollo interno de soluciones de memoria de alto ancho de banda (HBM).Esta estrategia busca paliar la escasez de HBM que enfrenta China, impulsada en gran medida por la creciente demanda de tecnología de chips de IA.

YMTC entra en el sector de DRAM: líneas de producción y enfoque en HBM

La creciente demanda de HBM en China, un componente crucial para los chips de IA, ha provocado una importante reducción de las existencias, obligando al país a depender en gran medida de las menguantes reservas. El reto de asegurar los recursos nacionales de HBM supone una amenaza mayor para la industria tecnológica china que el problema más amplio de la capacidad de producción de chips. Recientemente, Reuters informó que YMTC está entrando oficialmente en el mercado de DRAM para producir soluciones de HBM, lo que subraya la urgencia de abordar esta grave escasez.

La medida del fabricante de chips respaldado por el estado subraya la creciente urgencia de China de aumentar su capacidad para fabricar chips avanzados después de que Estados Unidos expandiera los controles de exportación en diciembre para restringir el acceso de Beijing a la memoria de alto ancho de banda (HBM), una forma especializada de DRAM utilizada para fabricar chipsets de IA.- Reuters

Además de centrarse en la producción de HBM, YMTC invierte en tecnologías avanzadas de empaquetado de chips, en particular en metodologías Through-Silicon Via (TSV).Esta tecnología desempeña un papel fundamental en la mejora de la conectividad entre matrices de VRAM apiladas, esencial para una fabricación eficaz de HBM. La entrada de YMTC en la producción de DRAM no solo busca satisfacer sus propias necesidades de HBM, sino también resolver el desequilibrio entre la oferta y la demanda que actualmente dificulta la adopción de tecnologías de IA entre las principales empresas tecnológicas de China.

El mercado de HBM experimentará un aumento de precios de hasta un 10% para 2025, mientras que la demanda se duplicará el próximo año. — Samsung HBM

Informes previos indican que YMTC planea asociarse con CXMT, un importante fabricante chino de DRAM, para colaborar en la producción de HBM. Esta alianza busca aprovechar la experiencia de CXMT en tecnología de apilamiento 3D, crucial para el desarrollo de HBM. Además, YMTC planea asignar una planta de producción en Wuhan para sus operaciones de DRAM, aunque los plazos de producción y los objetivos de producción específicos siguen siendo inciertos. La transición al sector de la DRAM es un esfuerzo significativo, y establecer un modelo de producción sostenible llevará tiempo.

Abordar el cuello de botella en el suministro de HBM es una prioridad para muchas empresas chinas, especialmente ahora que competidores como Huawei están revelando sus propios planes de integración de HBM para chips de IA de próxima generación. El avance en este ámbito probablemente tendrá un impacto duradero en el panorama tecnológico nacional, impulsando una mayor innovación y mejoras de productividad.

Fuente e imágenes