Xiaomi XRING 02 se lanzará en 2026 y contará con el proceso de 3 nm de TSMC en más dispositivos.

El impresionante rendimiento del XRING 01, junto con la introducción por parte de Xiaomi de su primer chipset de 3 nm de fabricación propia, sentó las bases para la anticipación de un sucesor. Sin embargo, con TSMC preparándose para iniciar la producción en masa de obleas de 2 nm de vanguardia para el cuarto trimestre de 2025, Xiaomi se enfrenta a una creciente presión de la competencia que busca adoptar este avance en la tecnología de semiconductores. Actualmente, los rumores sugieren que el próximo XRING 02 podría seguir dependiendo del proceso de 3 nm de TSMC, lo que podría situar a Xiaomi una generación por detrás de sus competidores.

Entendiendo la elección de Xiaomi para el XRING 02: Presiones económicas y disponibilidad de equipos

Este año, Xiaomi registró la marca «XRING 02», lo que indica sus planes de seguir el modelo XRING 01. Según informes de MyDrivers, se prevé que el próximo Xiaomi 16S Pro incorpore este nuevo chipset; sin embargo, parece que la producción utilizará la tecnología de 3 nm de TSMC en lugar de la transición al nodo más avanzado de 2 nm. Cabe destacar que el XRING 01 se fabricó con la tecnología «N3E» de 3 nm de segunda generación de TSMC, lo que sugiere que el XRING 02 aprovechará el nuevo método de fabricación «N3P» de 3 nm.

Si bien optar por un proceso de 3 nm se ajusta a la tecnología actual de Xiaomi, también podría reflejar consideraciones presupuestarias estratégicas. Actualmente, las obleas de 2 nm de TSMC tienen un precio aproximado de 30.000 dólares cada una, sin incluir los considerables costes asociados a la fase de prueba de rendimiento que las empresas afrontan. Estas implicaciones financieras son cruciales mientras Xiaomi evalúa sus opciones.

Además, el desarrollo del XRING 02 no se limita únicamente a smartphones y tablets; la compañía está explorando su aplicación en vehículos y otros productos, ampliando así su potencial impacto en el mercado. Sin embargo, los complejos procesos internos necesarios para integrar el XRING 02 en diversas aplicaciones podrían aumentar significativamente los costes y plazos de desarrollo, lo que podría retrasar el lanzamiento del chipset más allá de las proyecciones iniciales. La estrategia de Xiaomi se mantiene flexible y podría evolucionar, por lo que mantendremos a nuestra audiencia informada a medida que surjan nuevos detalles.

Fuente de la noticia: MyDrivers

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