Xiaomi registra la marca «XRING 02», lo que indica el desarrollo del sucesor del XRING 01 a pesar de la falta de especificaciones.

Xiaomi ha dado un paso significativo con la introducción del chipset XRING 01 de 3 nm, desarrollado internamente, lo que marca un cambio fundamental para reducir su dependencia de fabricantes externos como Qualcomm y MediaTek. Sin embargo, este ambicioso plan depende del éxito del desarrollo de sucesores para su sistema en chip (SoC) personalizado. Filtraciones recientes sugieren que Xiaomi ya ha comenzado a trabajar en el XRING 02, revelando que se ha registrado oficialmente la marca registrada de este nuevo chip, junto con otros detalles interesantes.

Nuevos desarrollos: solicitudes de marca para XRING 02 y más

Una serie de imágenes compartidas por un informante, @faridofanani96, en la plataforma X, ha arrojado luz sobre la solicitud de registro de marca XRING 02, publicada en la plataforma china de propiedad intelectual TianYanCha. Además de XRING 02, Xiaomi también ha registrado marcas como XRING T1 y XRING 0. Cabe destacar que la revelación sobre XRING 02 sugiere firmemente que la compañía participa activamente en el desarrollo de sus futuros chipsets, lo que refuerza su compromiso con la innovación en tecnología de semiconductores.

Especificaciones tecnológicas: de 3 nm al futuro

El XRING 01 se basa en el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC, lo que indica que el XRING 02 podría aprovechar el nodo de 3 nm de tercera generación más reciente, conocido como «N3P», o posiblemente avanzar hacia la tecnología pionera de 2 nm, dependiendo del plazo de su lanzamiento. Sin embargo, Xiaomi se enfrenta a retos. Debido a las restricciones estadounidenses a la exportación de herramientas especializadas de Automatización de Diseño Electrónico (EDA), cruciales para la fabricación de semiconductores, la empresa se enfrenta a importantes obstáculos para utilizar el proceso de 2 nm en el XRING 02.

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

– Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 24 de junio de 2025

Posibles caminos a seguir: el proceso N3E de 3 nm de TSMC

Como consecuencia de estas restricciones, Xiaomi podría tener que recurrir al proceso N3E de 3 nm de TSMC para el XRING 02, que, si bien es avanzado, podría no ser suficiente para seguir el ritmo de competidores como el Snapdragon 8 Elite Gen 3 de Qualcomm y la serie A20 de Apple, que se espera que adopten el nodo de 2 nm de vanguardia de TSMC. Sin embargo, a diferencia de algunos competidores como Huawei y SMIC, Xiaomi no figura actualmente en la lista de control de exportaciones de Taiwán, lo que le permite importar herramientas EDA siempre que obtenga la licencia necesaria. Esto le da a Xiaomi una gran oportunidad para mantener un rendimiento competitivo en términos de litografía, aunque su posición solo se conocerá con mayor claridad en los próximos meses. Manténgase al tanto de las novedades sobre este emocionante avance en la trayectoria de Xiaomi en el sector de los semiconductores.

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