Una filtración revela las especificaciones del procesador AMD EPYC Venice de sexta generación: hasta 8 CCD con 96 núcleos «clásicos» y 256 «densos» y 128 MB de caché L3 por CCD.

Han surgido filtraciones recientes sobre las próximas CPU EPYC Venice de sexta generación de AMD, que están diseñadas con las nuevas arquitecturas de núcleo Zen 6 y Zen 6C y podrían presentar unos notables 256 núcleos.

CPU EPYC Venice de AMD: hasta 256 núcleos en arquitecturas Zen 6 y Zen 6C

El revuelo en torno a la línea de CPUs EPYC Venice de 6.ª generación de AMD se ha intensificado desde que la compañía confirmó que estos procesadores utilizarán la vanguardista tecnología de proceso de 2 nm de TSMC. En 2022, comenzaron a surgir detalles sobre estos chips de alto rendimiento, y a lo largo de 2023 se registraron actualizaciones constantes, lo que generó expectación entre los actores de la industria.

Según informes anteriores, las CPU Venice estarán disponibles en dos versiones, similares a las configuraciones de las series Zen 5 y Zen 4. Estas incluirán una variante estándar, Zen 6, y una variante más compacta, Zen 6C, ambas compatibles con los zócalos SP7 y SP8. El zócalo SP7 se destinará a aplicaciones de gama alta, mientras que el zócalo SP8 será compatible con servidores de gama básica. Cabe destacar que esta plataforma ofrecerá compatibilidad con 16 y 12 canales de memoria.

CPU AMD EPYC Venice — Fuente de la imagen: Foros de Baidu

En cuanto a los aspectos técnicos, se han filtrado varias especificaciones en los foros de Tieba Baidu. Estas filtraciones indican un diseño de chip con ocho chiplets (CCD), cuatro en cada lado, cada uno con 12 núcleos Zen 6. El diseño incluye varias matrices de E/S (IOD), lo que mejora las funcionalidades de E/S de estos procesadores para servidores.

Disposición CCD de la CPU AMD EPYC Venice — Fuente de la imagen: Foros de Baidu

Esta configuración suma un total impresionante de 96 núcleos y 192 hilos, igualando la cantidad de núcleos de la actual serie EPYC 9005 de AMD basada en la arquitectura Zen 5. Sin embargo, se rumorea que estos nuevos procesadores incluirán hasta 128 MB de caché L3 por chiplet. Si bien no está claro si esta asignación de caché corresponde a las variantes Zen 6 o Zen 6C, los chips EPYC Zen 6C mantendrían unos considerables 2 MB de caché L3 por núcleo. Para la serie EPYC 9006 con arquitectura Zen 6, se esperan 96 núcleos y 192 hilos, soportados por ocho chiplets, mientras que los modelos Zen 6C escalarán hasta 256 núcleos y 512 hilos.

SP8: hasta 128 núcleos Zen 6C con 128 MB por CCD (96 núcleos para modelos Zen 6), 350-400 W

SP7: hasta 256 núcleos Zen 6C, ~600w https://t.co/CQodEenhBk

— Bionic_Squash (@SquashBionic) 10 de mayo de 2025

Información adicional de Bionic_Squash sugiere que se prevé que las variantes SP7 operen con una potencia de diseño térmico (TDP) de alrededor de 600 W, un aumento con respecto a los 400 W típicos de la arquitectura Zen 5. Por el contrario, se proyecta que los modelos SP8 mantengan un rango de TDP de 350 a 400 W. A continuación, se presentan las especificaciones resumidas:

EPYC 9006 “Venice” con Zen 6C: 256 núcleos / 512 subprocesos / Hasta 8 CCD
EPYC 9005 “Turín” con Zen 5C: 192 núcleos / 384 subprocesos / Hasta 12 CCD
EPYC 9006 “Venice” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 8 CCD
EPYC 9005 “Turín” con Zen 5: 96 núcleos / 192 subprocesos / Hasta 16 CCD

Esta extensa gama promete una selección diversa de WeUs para centros de datos y clientes de computación de alto rendimiento (HPC).Si bien estas especificaciones son preliminares, se espera que los procesadores Zen 6 se lancen el próximo año, lo que allana el camino para anuncios más detallados de AMD próximamente.

Descripción general de las familias de CPU AMD EPYC:

Apellido	AMD EPYC Venice	AMD EPYC Turín-X	AMD EPYC Turín-Dense	AMD EPYC Turín	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bérgamo	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Génova	AMD EPYC Milán-X	AMD EPYC Milán	AMD EPYC Roma	AMD EPYC Nápoles
Marca familiar	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Lanzamiento familiar	¿2026?	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Arquitectura de CPU	Eran las 6	Eran las 5	Zen 5C	Eran las 5	Eran las 4	Eran 4 °C.	Caché virtual Zen 4	Eran las 4	Eran las 3	Eran las 3	Eran las 2	Era 1
Nodo de proceso	TSMC de 2 nm	TSMC de 4 nm	TSMC de 3 nm	TSMC de 4 nm	5 nm TSMC	TSMC de 4 nm	5 nm TSMC	5 nm TSMC	7 nm TSMC	7 nm TSMC	7 nm TSMC	GloFo de 14 nm
Nombre de la plataforma	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Enchufe	Por determinar	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Número máximo de núcleos	256	192	128	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Número máximo de hilos	512	384	256	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Caché L3 máxima	Hasta 128 MB	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
Diseño de chiplet	¿8 CCD (1 CCX por CCD) + 2 IOD?	16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	16 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX por CCD)
Soporte de memoria	DDR5-XXXX?	¿DDR5-6000?	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canales de memoria	16 canales (SP7)	12 canales (SP5)	12 canales	12 canales	6 canales	12 canales	12 canales	12 canales	8 canales	8 canales	8 canales	8 canales
Compatibilidad con PCIe Gen	Por determinar	Por determinar	128 PCIe Gen 5	128 PCIe Gen 5	96 Gen 5	128 Génesis 5	128 Génesis 5	128 Génesis 5	128 Génesis 4	128 Génesis 4	128 Génesis 4	64 Gen 3
TDP (máx.)	~600W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (cTDP 450-500 W)	400 W (potencia máxima de 320-400 W)	70-225 W	320 W (cTDP 400 W)	400 W	400 W	280 W	280 W	280 W	200 W