Los resultados del proceso de 2 nm de TSMC superan las expectativas antes de la producción en masa
Aunque la producción en masa de la revolucionaria tecnología de nodos de 2 nm de TSMC todavía está en el horizonte, informes recientes destacan que los rendimientos de producción de prueba para este proceso innovador han superado las expectativas iniciales, logrando una eficiencia de más del 60 por ciento. Este notable éxito refleja los preparativos en curso de la empresa para su tecnología de 3 nm ‘N3P’, que está destinada a servir a una variedad de clientes, pero coloca a TSMC por delante de competidores como Samsung, que está desarrollando un chipset Exynos en un proceso de 2 nm de segunda generación, denominado ‘Ulysses’. Sin embargo, Samsung aún no ha revelado sus cifras de rendimiento, lo que permite a TSMC obtener una ventaja significativa en el mercado.
Producción en masa prevista y creciente demanda de obleas de 2 nm
Según información del Liberty Times, TSMC parece estar superando importantes desafíos asociados con la obtención de altos rendimientos para su proceso de 2 nm. Los expertos de la industria anticipan que con el refinamiento continuo, el rendimiento podría aumentar potencialmente hasta el 70 por ciento antes de que los principales clientes, como Apple, Qualcomm y MediaTek, comiencen a realizar pedidos importantes. Esta mejora sería un hito importante para TSMC mientras se prepara para la producción en masa.
De cara al futuro, TSMC tiene previsto iniciar la producción a gran escala en 2025, aunque los plazos específicos siguen sin confirmarse. Cabe destacar que ha habido un aumento en la demanda de obleas de 2 nm, que supuestamente supera la de las ofertas de 3 nm existentes de TSMC. Este mayor interés insinúa una futura ola de crecimiento para el gigante de los semiconductores mientras se prepara para satisfacer las necesidades de un panorama tecnológico en rápida evolución.
Expansión de la infraestructura: el camino hacia una mayor capacidad de producción
Para reforzar aún más sus capacidades de fabricación, TSMC está planeando establecer dos nuevas plantas de fabricación de 2 nm. Estas instalaciones podrían producir en conjunto hasta 40.000 obleas cada mes, lo que mejoraría significativamente la capacidad de suministro de TSMC. Mientras TSMC se prepara para una nueva era en la producción de semiconductores, se especula sobre qué cliente será el primero en recibir los envíos del proceso de 2 nm. Informes recientes sugieren que el director de operaciones de Apple, Jeff Williams, visitó la región de Taiwán a principios de este año con la intención de garantizar que Apple obtenga acceso prioritario al lote inicial de chips de 2 nm.
Perspectivas de futuro: la serie A de silicio de Apple y los próximos lanzamientos de productos
Dada la sólida asociación entre Apple y TSMC, es muy probable que la solicitud de prioridad de Apple sea atendida. Sin embargo, hay una nota de advertencia: según el analista Ming-Chi Kuo, el primer chip avanzado de la serie A que utilice la tecnología de 2 nm podría no debutar hasta 2026, coincidiendo con el lanzamiento de la línea iPhone 18. A medida que TSMC continúa progresando con su tecnología de 2 nm, es evidente que el interés de los clientes potenciales solo se intensificará, lo que posicionará a la empresa para un posible éxito en el altamente competitivo mercado de semiconductores.
Fuente: Liberty Times
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