TSMC está entrando rápidamente en la era Angstrom de la fabricación de semiconductores. Informes recientes indican que la compañía está iniciando los preparativos para los procesos avanzados A16 y A14 en sus instalaciones de Taiwán.
Mejorar la competencia: la estrategia de TSMC para la era Angstrom y la expansión en EE. UU.
El gigante taiwanés de semiconductores está mejorando estratégicamente su capacidad de producción, marcando un ritmo que supera a sus competidores. A pesar de las preocupaciones geopolíticas en torno a sus operaciones, los esfuerzos de desarrollo de TSMC continúan sin cesar. Un nuevo informe de Ctee destaca la iniciativa de la compañía para aumentar la producción de chips, especialmente en su importante Fab 22, que se está preparando para la fabricación de chips A14. Cabe destacar que la producción de TSMC en EE. UU.también se está acelerando, con planes para el lanzamiento de un nodo de 2 nm en Arizona el próximo año, casi un año antes de lo previsto.
Centrada en Taiwán, la planta de TSMC en Kaohsiung se prepara para establecer seis nuevas fábricas. Cinco de ellas se dedicarán a la producción en masa de tecnología de 2 nm y el nodo A16 (1, 6 nm), mientras que la sexta se centra en el nodo avanzado A14 (1, 4 nm), que se prevé alcanzará la fabricación a gran escala (HVM) para 2028. Esta planta de Kaohsiung representa una inversión monumental por parte de TSMC, que asciende a más de 1, 5 billones de dólares taiwaneses (aproximadamente 50 000 millones de dólares), lo que la sitúa a la vanguardia de la emergente era Angstrom.
En cuanto a las operaciones de TSMC en Arizona, se ha confirmado que la compañía planea introducir tecnologías de 2 nm y A16, junto con el establecimiento de las plantas de fabricación 3 y 4 en breve. Se proyecta que la producción de N2 comience en el segundo semestre de 2026. Sin embargo, persisten los desafíos para ampliar la capacidad de producción, en particular con la construcción en curso de infraestructura esencial, como sistemas de plomería y electricidad. Dada la influencia del gobierno estadounidense, que impulsa un tratamiento equilibrado de las operaciones en Taiwán y EE. UU., se espera que el impulso de TSMC en estos desarrollos sea sustancial.
Al comparar a TSMC con sus competidores, el panorama parece favorecer a TSMC, a menos que otras empresas, como Intel Foundry Services (IFS), puedan introducir nodos de proceso verdaderamente innovadores. El nodo 14A de Intel está previsto para la fabricación a gran escala en 2028, coincidiendo con el lanzamiento del A14 de TSMC, lo que sugiere una posible alineación en los avances tecnológicos entre estos dos gigantes de la industria.
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