La empresa taiwanesa de semiconductores, TSMC, ha compartido recientemente prometedoras novedades sobre sus procesos de fabricación de chips de próxima generación. El desarrollo del proceso A14 avanza notablemente, lo que marca un hito importante en la industria.
Proceso A14 de TSMC: un salto en rendimiento y eficiencia energética
En el panorama de la tecnología de semiconductores, TSMC destaca entre las pocas empresas que están ampliando los límites de los procesos de fabricación más allá de la escala de 2 nm. Si bien Intel Foundry ha revelado sus planes para el proceso 14A, los detalles sobre sus métricas de rendimiento y el rendimiento esperado se mantienen en secreto. TSMC, sin embargo, ha compartido información proactiva sobre su proceso A14, revelando un rendimiento que supera las expectativas antes de lo previsto. Este avance presagia un futuro prometedor para el nodo A14, en particular con las importantes mejoras de rendimiento previstas con respecto al nodo N2 anterior.
Tecnología de proceso A16 y A14 de TSM : “”El desarrollo de A14 avanza sin problemas con un rendimiento de rendimiento antes de lo previsto.””A16: integra transistores de nanohojas con Super Power Rail (SPR) y nuevos contactos traseros para ofrecer una densidad lógica líder en la industria, potencia… pic.twitter.com/yi9q5QPnTd
— Ray Wang (@rwang07) 23 de septiembre de 2025
El proceso A14 de TSMC desempeñará un papel crucial en el impulso de los avances asociados con la Ley de Moore y en la revolución de la industria informática. Cabe destacar que, mientras otros fabricantes se enfrentan a tecnologías actuales como los 3 nm, la estrategia innovadora de TSMC le permite prepararse para lanzamientos planificados con varios años de antelación, lo que demuestra su liderazgo en el mercado.
Según los últimos detalles, se prevé que el proceso A14 alcance un aumento del 15 % en la velocidad con niveles de consumo de energía equivalentes en comparación con el nodo de 2 nm. Esta impresionante mejora del rendimiento se traduce en un aumento potencial de la eficiencia energética de hasta un 30 %.TSMC pretende utilizar sus transistores de nanoláminas GAAFET de segunda generación junto con la nueva arquitectura de celda estándar NanoFlex Pro, que aumentará la densidad en aproximadamente un 20 % en comparación con el proceso N2. Estos avances subrayan la importancia crucial del A14 para facilitar una mayor escalabilidad del rendimiento.
Las partes interesadas de la industria, en particular clientes importantes como Apple, NVIDIA y AMD, se beneficiarán de las innovaciones del proceso A14 mientras se preparan para su lanzamiento. Se espera que la producción comience en 2028, lo que demuestra el compromiso de TSMC con la tecnología de semiconductores de vanguardia.
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