TSMC está a punto de alcanzar un hito importante en la fabricación de semiconductores, ya que se prepara para pasar de las pruebas experimentales de su proceso de 2 nm a los envíos de obleas a gran escala. Se prevé que la producción en masa comience en 2025 y que la demanda de estas obleas avanzadas supere las ofertas actuales de 3 nm, por lo que el principal desafío que queda por delante es abordar sus altos costos de producción.
Las estimaciones iniciales sugerían que cada oblea de 2 nm podría tener un precio de aproximadamente 30.000 dólares, lo que podría afectar a clientes importantes como Apple. Sin embargo, informes recientes indican que TSMC podría haber desarrollado una solución para mitigar estos costos a través de su innovador «CyberShuttle Service». Este servicio permite a los clientes existentes evaluar sus chips utilizando la misma oblea de prueba, lo que podría generar ahorros significativos. Profundicemos en este enfoque eficiente.
Entendiendo el servicio CyberShuttle: un modelo rentable de intercambio de obleas
La introducción del servicio CyberShuttle, también conocido como wafer-sharing, representa una oportunidad para que los clientes de TSMC, entre los que se incluyen no solo Apple sino también importantes fabricantes de chipsets como Qualcomm y MediaTek, gestionen los costos asociados con la producción de chips de 2 nm. Según información de China Times, este servicio puede reducir sustancialmente el precio esperado de 30.000 dólares por oblea al reducir los gastos de diseño y enmascaramiento y al mismo tiempo acelerar las fases de prueba. Según se informa, TSMC ha logrado una tasa de rendimiento del 60% durante la producción de prueba, lo que sugiere que la producción en masa está a la vuelta de la esquina.
Aunque no se han revelado las reducciones de costes específicas atribuidas al servicio CyberShuttle, es razonable suponer que TSMC tiene una estrategia bien diseñada. La capacidad de los clientes para realizar pedidos rápidamente a través de este modelo de intercambio de obleas puede generar un aumento significativo de los ingresos de TSMC en los próximos trimestres. Por supuesto, el éxito de la implementación depende de un suministro adecuado; TSMC opera dos instalaciones, que juntas pueden alcanzar potencialmente una capacidad de producción de 40.000 obleas al mes una vez que estén operativas.
Dado el panorama de precios de los chips de 3 nm este año, resulta crucial que TSMC explore diversas estrategias para contener los costos de producción. Si bien no es práctico eliminar por completo los costos inherentes a la producción de obleas, la empresa puede buscar métodos más eficientes para ahorrar millones y trasladar parte de estos ahorros a sus clientes.
Para más detalles, puede consultar la noticia original de China Times .
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