TSMC lanza la producción a pequeña escala de 5000 obleas mensuales mediante un proceso de 2 nm en la planta de Baoshan; se introduce con éxito la variante avanzada de N2P

TSMC ha establecido dos instalaciones avanzadas de producción de obleas de 2 nm en Taiwán, que se espera que alcancen su capacidad operativa total en los próximos años. Esta expansión tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de clientes clave, incluidos líderes de la industria como Apple, Qualcomm y MediaTek. Después de lograr un rendimiento prometedor del 60 por ciento durante su producción de prueba inicial de tecnología de 2 nm, TSMC ha comenzado una producción limitada, y actualmente produce alrededor de 5000 obleas cada mes en su planta de Baoshan. Además, la empresa ha lanzado una nueva variante N2P, diseñada como una versión mejorada de su proceso de 2 nm de primera generación.

Perspectivas futuras para el nodo N2P: objetivos de producción en masa

Se prevé que el proceso avanzado N2P de 2 nm inicie la producción en masa en 2026, y TSMC pretende iniciar la fabricación de la versión inicial en 2025. La empresa opera sus plantas de Baoshan y Kaohsiung, ambas desempeñan papeles fundamentales en la ampliación de la producción para mantener el ritmo de la creciente demanda de obleas de 2 nm. Como informó el Economic Daily News, TSMC ya ha comenzado la producción a pequeña escala utilizando litografía avanzada, aunque las capacidades actuales están limitadas a 5000 obleas mensuales.

Curiosamente, informes anteriores indicaban que TSMC había logrado producir 10.000 obleas durante las pruebas iniciales, y que se esperaba que la producción aumentara a aproximadamente 50.000 obleas para fines de este año. Las proyecciones sugieren un posible aumento a 80.000 unidades para 2026, aunque no está claro si esta cifra abarca tanto los procesos N2 como N2P, o si se refiere a uno en particular.

Con las instalaciones de Baoshan y Kaohsiung en funcionamiento, TSMC tiene el potencial de alcanzar una producción mensual combinada de 40.000 obleas. El ritmo de desarrollo inigualable de la empresa dentro de la industria de semiconductores la posiciona como el socio preferido para varias empresas deseosas de utilizar tecnologías de silicio de vanguardia.

Consideraciones de costos y estrategias para los clientes

Una de las principales preocupaciones de las empresas asociadas sigue siendo el elevado precio asociado a las obleas de 2 nm, que se prevé que ronden los 30.000 dólares cada una. TSMC es consciente de este desafío y, según se informa, está explorando estrategias innovadoras para mitigar los costos. Una de esas iniciativas, denominada «CyberShuttle», se lanzará en abril de este año y ofrecerá una solución que permitirá a empresas como Apple y Qualcomm evaluar sus chips en una oblea de prueba compartida, lo que en última instancia reducirá los gastos.

Si TSMC puede producir un volumen significativo de obleas de 2 nm, las economías de escala pueden dar lugar a una reducción de costes para sus clientes. Sin embargo, esto solo será posible si ambas instalaciones funcionan a su máxima capacidad. A medida que TSMC avance durante el año, seguiremos de cerca los acontecimientos y proporcionaremos actualizaciones oportunas a nuestros lectores.

Fuente de la noticia: Economic Daily News

Fuente e imágenes