TSMC lanza la producción de prueba de 2 nm en la planta de Kaohsiung este mes, superando el cronograma previsto con el objetivo inicial de 5000 obleas

TSMC está posicionando sus instalaciones de Taiwán como el punto focal para la producción pionera de obleas de 2 nm. Las plantas de Baoshan y Kaohsiung liderarán la iniciativa en este segmento de tecnología avanzada. Recientemente, TSMC lanzó la producción de prueba en sus instalaciones de Baoshan con un objetivo de producción de 5.000 obleas, lo que marca un logro de rendimiento significativo del 60 por ciento. Tras este éxito, los informes indican que la empresa ahora ha iniciado la producción de prueba en su planta de Kaohsiung, con el objetivo de reflejar el objetivo de producción mensual establecido en Baoshan.

Ampliación de la capacidad de fabricación en medio de una demanda creciente

Según se informa, la demanda de obleas de 2 nm está superando a la de la generación anterior de 3 nm, lo que ha llevado a TSMC a acelerar su cronograma de producción. Según los últimos datos del Economic Daily News , se prevé que las operaciones comiencen a finales de este mes, y que la producción en masa comience más adelante en el año. Cabe destacar que se espera que Apple sea el primer cliente de TSMC para estas obleas, seguido de cerca por actores de la industria como Qualcomm y MediaTek. Esta afluencia de pedidos mantendrá a TSMC excepcionalmente ocupada.

Instalaciones de producción y proyecciones futuras

Con las plantas de Baoshan y Kaohsiung en pleno funcionamiento, TSMC podría aumentar su producción mensual de obleas a 40.000 unidades en seis fábricas. Si la demanda supera estas capacidades, se especula con que TSMC podría activar una tercera instalación para satisfacer la mayor necesidad. Las proyecciones sugieren que para 2026, el gigante de la fundición podría aumentar su capacidad de producción a la asombrosa cifra de 80.000 obleas al mes, lo que daría cabida cómodamente a una gran clientela.

Iniciativas de innovación y rentabilidad

En cuanto a los costes, TSMC presentará en abril su servicio «CyberShuttle», que permitirá a clientes clave como Apple, Qualcomm y MediaTek probar sus chips en una oblea compartida. Se espera que esta innovación agilice los procesos y reduzca significativamente los costes de producción. Es probable que los avances constantes de TSMC en tecnología de semiconductores consoliden su ventaja competitiva, especialmente teniendo en cuenta el progreso relativamente lento de Samsung en la adopción de nodos de vanguardia.

A medida que evoluciona el panorama de los semiconductores, las iniciativas estratégicas de TSMC en Taiwán no solo abordan la creciente demanda, sino que también mejoran su reputación como líder mundial en la fabricación de chips.

Fuente de la noticia: Economic Daily News

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