El auge de la inteligencia artificial (IA) ha impulsado a los líderes del sector de los semiconductores, especialmente a TSMC, a invertir miles de millones en la mejora de su capacidad de producción. Sin embargo, a pesar de estos esfuerzos, satisfacer la creciente demanda sigue siendo un reto enorme.
TSMC: Dificultades para satisfacer la demanda de IA en medio de importantes inversiones.
En una reciente conferencia telefónica sobre resultados, TSMC proyectó gastos de capital de aproximadamente 56 mil millones de dólares para 2026. Esta importante inversión está destinada a la creación de nuevas instalaciones de fabricación de chips y a la modernización de las existentes, todo ello con el objetivo de aumentar la capacidad de producción.
No obstante, TSMC ha reconocido que este compromiso financiero no será suficiente para satisfacer la voraz demanda del sector de la IA. El panorama actual de la industria revela una escasez crónica de componentes esenciales, como GPU, CPU, memoria, reguladores de voltaje, circuitos integrados (CI), cableado y otros materiales críticos necesarios para soluciones tecnológicas avanzadas.
Ante los constantes pedidos de obleas por parte de empresas destacadas como NVIDIA, AMD y Apple, TSMC prevé una escasez de productos que se prolongará hasta bien entrado 2027. Para contrarrestar esta situación, la compañía planea una expansión global de sus instalaciones, centrándose en regiones como Japón, Taiwán y Estados Unidos, con la construcción prevista de plantas de fabricación de tres nanómetros (3 nm).Se prevé que la planta de Taiwán comience a operar en el primer semestre de 2027, mientras que su homóloga en Estados Unidos estará operativa en el segundo semestre del mismo año. La planta de Japón tiene previsto iniciar la producción en 2028.
“Además de todas las nuevas fábricas, seguimos adaptando equipos de 5 nanómetros para dar soporte a la capacidad de 3 nanómetros en Taiwán. También estamos aprovechando nuestra excelencia en fabricación para impulsar una mayor productividad en todas nuestras fábricas y así generar una mayor producción de obleas.”
También nos estamos enfocando en la optimización de la capacidad en todos los nodos, lo que incluye un soporte de capacidad flexible entre los nodos N7, N5 y N3. Por lo tanto, estamos utilizando múltiples mecanismos para hacer todo lo posible, donde sea y como sea, para maximizar el soporte a todos nuestros clientes en todas las plataformas. Además, quiero enfatizar que, si bien la capacidad es limitada, no hacemos distinciones ni favorecemos a ninguno de nuestros clientes.
CC Wei – Presidente y Director Ejecutivo de TSMC
Según CC Wei, CEO de TSMC, las plantas existentes aún no han experimentado un aumento de capacidad. Sin embargo, cuando la capacidad de producción alcance su máximo, se iniciarán mejoras para optimizar su rendimiento general. Esta necesidad es urgente, dadas las intensas restricciones de suministro que enfrenta TSMC actualmente, lo que obliga a los proveedores a explorar estrategias alternativas de producción de chips.
Para satisfacer la fuerte demanda de aplicaciones de IA, estamos incrementando nuestra inversión en gastos de capital (CapEx) para aumentar nuestra capacidad N3. Actualmente, estamos implementando un plan de capacidad global para respaldar la sólida cartera de demanda plurianual de tecnologías de 3 nanómetros, que son utilizadas por clientes de teléfonos inteligentes, computación de alto rendimiento/IA (HPC/IA), incluyendo chips base HBM, automoción e IoT.
En Taiwán, estamos incorporando una nueva fábrica de 3 nanómetros a nuestro clúster GIGAFAB en el Parque Científico de Tainan. La producción en volumen está prevista para el primer semestre de 2027. En Arizona, nuestra segunda fábrica también utilizará tecnologías de 3 nanómetros. La construcción ya ha finalizado y la producción en volumen comenzará en el segundo semestre de 2027. En Japón, planeamos utilizar tecnología de 3 nanómetros en nuestra segunda fábrica y la producción en volumen está prevista para 2028.
CC Wei – Presidente y Director Ejecutivo de TSMC
Empresas como Tesla colaboran con TSMC y Samsung para desarrollar chips de IA de próxima generación, al tiempo que establecen alianzas con Intel para mejorar sus capacidades de producción. Se espera que Intel consiga clientes importantes con su próxima tecnología de proceso 14A. Mientras tanto, Samsung ha experimentado un aumento en la demanda de sus servicios de fundición, aunque sigue centrada principalmente en la producción de DRAM, en particular HBM y LPDDR, impulsada por el auge de la IA agente.
Mientras TSMC navega por este superciclo impulsado por la IA y marcado por problemas generalizados de suministro, su posición como fabricante líder mundial de semiconductores ejerce una enorme presión sobre sus hombros. Idealmente, las importantes inversiones en nuevas instalaciones deberían contribuir a aliviar algunas de las limitaciones actuales.
Para obtener más información, consulte el artículo de noticias de EETimes.
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