TSMC inicia la construcción de una planta de fabricación de chips de 48.500 millones de dólares para tecnología de vanguardia de procesos de 1,4 nm.

TSMC ha presentado su última planta de fabricación de semiconductores de última generación en Taiwán, preparada para liderar la producción de la revolucionaria tecnología A14 (1, 4 nm) de la era Angstrom.

Inversión fuertemente en innovación: la planta A14 de TSMC en Taiwán

El gigante taiwanés de semiconductores ha demostrado un progreso notable en avances tecnológicos. Mientras continúa avanzando con la producción de su tecnología de 3 nm, TSMC ya está sentando las bases para el siguiente salto con su tecnología de 1, 4 nm. Según informa el Taiwan Economic Daily, la construcción de esta planta ha comenzado oficialmente en Taichung, con una inversión estimada de aproximadamente 48.500 millones de dólares. Se espera que la planta entre en funcionamiento en 2028, lo que marcará un hito significativo en la trayectoria de TSMC.

Curiosamente, el plan original para esta instalación era desarrollar una planta de fabricación de 2 nm. Sin embargo, TSMC ha reorientado su enfoque, y ahora aspira a alcanzar los niveles de producción de la era Angstrom. Este cambio estratégico se debe a la decisión de mejorar sus capacidades de producción de 2 nm en EE. UU., principalmente en respuesta a la creciente demanda de los sectores de computación de alto rendimiento (HPC) y dispositivos móviles. La estrategia de TSMC consiste en centrarse en tecnología de vanguardia en Taiwán, a la vez que optimiza la producción de nodos más antiguos en sus plantas en el extranjero para satisfacer las necesidades de sus clientes.

La planta de semiconductores de Rapidus en Japón tiene como objetivo la producción en masa de chips de 2 nm para 2027, en medio de la competencia de TSMC y Samsung.

La futura planta de 1, 4 nm constará de cuatro fábricas independientes, y se prevé que la primera entre en funcionamiento a finales de 2027, con una producción inicial estimada de aproximadamente 50 000 obleas. El nodo A14 promete ser especialmente relevante, ya que utilizará técnicas complejas de multipatrón en lugar de la litografía EUV de alta apertura numérica (NA) prevista. Esta decisión contrasta con la de competidores como Intel, que adoptará métodos de litografía avanzados para su nodo 14A, lo que añade una interesante dinámica competitiva al sector de los semiconductores.

Se prevé una sólida demanda del nodo A14, impulsada principalmente por grandes empresas como Apple, Qualcomm y MediaTek, así como por otros clientes del sector de la tecnología móvil. Además, es probable que clientes del mercado de la computación de alto rendimiento (HPC), como NVIDIA y AMD, aprovechen este nodo avanzado para sus arquitecturas de IA de próxima generación, lo que consolidará aún más el papel fundamental de TSMC en el impulso del progreso tecnológico en la industria de los semiconductores.

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