TSMC acelera los planes de producción de chips de 1 nm con nuevas «gigafábricas» en Taiwán

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continúa ampliando los límites de la tecnología de semiconductores con sus ambiciosos planes para un proceso de 1 nm de vanguardia. Este desarrollo pone de relieve el compromiso de TSMC de mantener su posición como líder mundial en la fabricación de semiconductores.

Lanzamiento previsto del proceso de 1 nm de TSMC para 2030: un paso más allá de la Ley de Moore

Como la mayor fundición de semiconductores del mundo, TSMC se enfrenta a poca o ninguna competencia en el sector. Su dominio se vio reforzado significativamente al conseguir pedidos considerables de NVIDIA en el ámbito de la inteligencia artificial (IA), lo que dejó a rivales como Samsung e Intel Foundry luchando por ponerse al día. Según un informe reciente del Taiwan Economic Daily, TSMC está preparada para revolucionar aún más el mercado con el lanzamiento de líneas de producción dedicadas a su tecnología de 1 nm en una nueva instalación de última generación.

El informe describe los planes para una planta de producción especializada en Tainan, Taiwán, denominada “Fab 25”.Se espera que esta planta fabrique obleas de 12 pulgadas utilizando seis líneas de producción exclusivamente para el proceso de 1 nm. Además, TSMC tiene la intención de establecer nuevos sitios destinados a sus futuros procesos de 2 nm y 1, 4 nm en Tainan. Esta medida estratégica aprovecha los incentivos gubernamentales favorables y el desarrollo de la región como un centro de semiconductores que recuerda a Silicon Valley.

TSMC recibe pedidos de N3E de varios clientes

En la reciente conferencia IEDM, TSMC brindó información sobre su cronograma de desarrollo de 1 nm, y proyectó que la producción en masa comenzaría en 2030. La compañía expresó optimismo sobre la integración de un asombroso «billón de transistores» dentro de este nuevo proceso, utilizando conjuntos de chips innovadores con múltiples apilados en 3D. Cabe destacar que TSMC revisó su convención de nomenclatura; los procesos de 1, 4 nm y 1 nm se etiquetarán como A14 y A10, lo que genera similitudes con la estrategia de nomenclatura de Intel.

No obstante, el éxito de TSMC depende de su capacidad para resolver los problemas relacionados con las tasas de rendimiento y las limitaciones de la cadena de suministro, que han afectado cada vez más a la industria de los semiconductores a medida que la tecnología de procesos sigue avanzando. Las estimaciones iniciales de costos para el proyecto de 1 nm sugieren gastos superiores a un billón de wones, aproximadamente 32 mil millones de dólares, aunque estas cifras pueden haber aumentado aún más a medida que avanza el desarrollo. Con un cronograma de cinco años por delante, TSMC tiene una amplia oportunidad de sortear estos desafíos de manera efectiva.

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