TSMC abrirá una nueva planta de envasado avanzado en EE. UU. en 2029, fortaleciendo la cadena de suministro independiente

TSMC está haciendo avances importantes hacia el establecimiento de instalaciones dedicadas a la fabricación de chips en los Estados Unidos, pero su última iniciativa se centra en el establecimiento de operaciones de empaquetado avanzadas, lo que marca un cambio fundamental para el gigante de los semiconductores.

TSMC lanzará tecnologías avanzadas de empaquetado CoWoS, SoIC y CoW en EE. UU., mitigando la dependencia de Taiwán

Desde la administración Trump, TSMC ha intensificado drásticamente sus esfuerzos de producción en EE. UU., gracias a una impresionante inversión de 100 000 millones de dólares destinada a reforzar las capacidades de fabricación regionales. Esta inversión abarca el desarrollo de plantas de fabricación de chips, centros de investigación y desarrollo, y ahora, instalaciones de envasado avanzado. Cabe destacar que las soluciones de envasado avanzado, como el chip sobre oblea sobre silicio (CoWoS), se destacan como componentes críticos en la cadena de suministro de semiconductores, lo que indica el enfoque estratégico de TSMC. Informes recientes de Ctee indican que la compañía está lista para comenzar la construcción de una planta de envasado en Arizona el próximo año, con un ambicioso plazo de finalización para finales de la década.

La planta prevista se ubicará en Arizona, y TSMC ya ha iniciado la contratación de ingenieros de servicio para equipos CoWoS. Se espera que esta planta de empaquetado se especialice en CoWoS y sus tecnologías asociadas, incluyendo sistemas en chips integrados (SoIC) y soluciones de chip sobre oblea (CoW).Estas tecnologías de última generación están diseñadas para dar soporte a las líneas de productos avanzadas de importantes empresas como NVIDIA, en particular su serie Rubin, y los productos Instinct MI400 de AMD. Un elemento clave de los planes iniciales es vincular esta operación de empaquetado con las iniciativas actuales de fabricación de chips, ya que productos como SoIC requieren chips con una capa intercaladora.

Primer plano de la superficie de un microchip que muestra patrones de circuitos intrincados y un diseño de cuadrícula.

Análisis recientes han puesto de manifiesto que las empresas estadounidenses aún dependen en gran medida de los servicios taiwaneses para el envasado. Esta dependencia obliga a transportar chips fabricados en Estados Unidos de vuelta a Taiwán para su envasado, lo que incrementa los costes generales de producción. La iniciativa de TSMC para establecer instalaciones de envasado avanzadas en EE. UU.parece ser un paso crucial para abordar esta dependencia, fomentando una cadena de suministro más localizada.

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