El auge de las aplicaciones de IA ha intensificado la demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM), lo que ha provocado importantes ajustes en el mercado que se prevé que afecten considerablemente al precio de la memoria LPDDR5x, un componente fundamental para los smartphones. A medida que se perciben limitaciones generalizadas en la oferta, las repercusiones para los fabricantes de smartphones son cada vez más evidentes.
TrendForce ajusta su previsión de precios de DRAM para el cuarto trimestre, lo que afecta a los precios de LPDDR5x.
Informes recientes muestran cómo el uso cada vez mayor de HBM en servidores de centros de datos está sobrecargando la capacidad de producción de obleas debido a su considerable tamaño: entre un 35 % y un 45 % mayor que los chips DRAM estándar. Esta sobrecarga en los recursos de producción influirá significativamente en los precios de la DRAM.
Según un informe reciente de TrendForce, la dinámica del mercado se está acelerando drásticamente, ya que la demanda supera a la oferta, lo que conlleva ajustes en las previsiones de precios de la memoria DRAM. A continuación, se presentan algunas de las conclusiones clave del informe:
- Los precios contractuales de la memoria DRAM están subiendo a medida que los proveedores de servicios en la nube (CSP) globales continúan expandiendo sus operaciones.
- TrendForce ha revisado su previsión de precios de DRAM para el cuarto trimestre de 2025, aumentando su crecimiento esperado de una estimación anterior del 8-13% a entre el 18-23%, con potencial para nuevos aumentos.
- Se prevé que los envíos de servidores a nivel mundial crezcan un 4% interanual en 2026.
- Los proveedores de servicios en la nube (CSP) están realizando transiciones rápidas a plataformas de computación de alto rendimiento (HPC), lo que genera una demanda de DRAM que supera las expectativas anteriores y agrava la actual escasez de suministro.
- Se prevé que los precios de los contratos DDR5 aumenten de forma constante a lo largo de 2026, especialmente en la primera mitad.
- Por el contrario, se prevé que los precios de los contratos de HBM comiencen un descenso interanual en 2026, impulsado por una mayor competencia y sólidos niveles de inventario de HBM3e.
- A partir del segundo trimestre de 2025, el precio de la memoria HBM3e es cuatro veces superior al de la DDR5.
- Para el primer trimestre de 2026, la rentabilidad de DDR5 superará la de HBM3e.
Se ha informado que esta creciente demanda de HBM está extendiendo los plazos de entrega de los chips de memoria DDR5 a entre 26 y 39 semanas. Un análisis reciente de TrendForce destaca una tendencia similar, lo que confirma que los retrasos en el suministro de DRAM son determinantes para la configuración de las condiciones actuales del mercado.
El presidente de Xiaomi, Lu Weibing, corroboró estas observaciones en una reciente publicación en Weibo, afirmando que la empresa no puede alterar las tendencias generales de las cadenas de suministro globales. Reconoció que el aumento de los costos de almacenamiento es significativamente mayor de lo previsto y se espera que persista.
Esta dinámica de precios está empezando a reducir los márgenes de beneficio de los fabricantes de sistemas en chip (SoC) como MediaTek, que se está preparando para la transición a la tecnología de 2 nm. En estos momentos, los informes indican que TSMC podría estar cobrando más de 30 000 dólares por oblea de 2 nm, lo que incrementaría aún más los costes operativos.
Para quienes no estén familiarizados, la LPDDR5x es una variante de alto rendimiento y bajo consumo de la memoria DRAM tradicional, utilizada principalmente en teléfonos inteligentes, tabletas y portátiles ultraligeros. Las fluctuaciones actuales que afectan al mercado de la DRAM en general también influyen en la disponibilidad y el precio de la LPDDR5x, lo que plantea nuevos desafíos para los fabricantes de equipos originales (OEM) de teléfonos inteligentes como Xiaomi y Samsung. Según se informa, este último está considerando aumentar los precios de sus teléfonos inteligentes el próximo año.
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