Como fabricante líder de semiconductores en China, SMIC está centrando su atención en tecnologías de encapsulado avanzadas. Este cambio responde a que empresas como NVIDIA están aprovechando estas innovaciones para mejorar el rendimiento de los chips más allá de los límites establecidos por la Ley de Moore.
Fortaleciendo las alianzas: el compromiso de SMIC con las soluciones de embalaje avanzadas
En los últimos años, el encapsulado avanzado se ha convertido en una estrategia crucial para las empresas de semiconductores que buscan mejorar significativamente el rendimiento. Las técnicas de escalado tradicionales, que se basan únicamente en la miniaturización de transistores, se están volviendo insuficientes. En su lugar, la industria busca soluciones sofisticadas de semiconductores de backend, como la tecnología Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC. Según informa DigiTimes, SMIC está lanzando una organización de investigación especializada en Shanghái dedicada a tecnologías pioneras que permitirán a la empresa superar las limitaciones convencionales.
La incursión de SMIC en el empaquetado avanzado no es inédita. Anteriormente, la compañía formó una empresa conjunta con JCET Group, centrándose en tecnologías como el bumping de obleas, el empaquetado a nivel de obleas (WLP) y el empaquetado a escala de chip (CSP).Sin embargo, sus ofertas actuales aún no se posicionan como actores importantes en la industria, al carecer de una solución de empaquetado 2.5D/3D competitiva similar a CoWoS de TSMC o Foveros de Intel.
Sin embargo, desarrollar un producto backend es una tarea compleja que requiere equipos de ultraprecisión, intercaladores avanzados y un sólido ecosistema de fabricación. Según el informe, la iniciativa de SMIC se centra en mejorar la colaboración entre sus operaciones de fabricación de obleas y de empaquetado/pruebas, lo que indica una intención estratégica de estrechar lazos con socios externos de OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados).La urgencia del empaquetado avanzado es innegable, dado su potencial para transformar el panorama de los semiconductores.
La demanda actual de las soluciones CoWoS de TSMC y el Puente de Interconexión Multi-Die Integrado (EMIB) de Intel es considerable, especialmente entre los clientes de computación de alto rendimiento (HPC) que reconocen las ventajas que ofrece el encapsulado avanzado. Es importante destacar que las ambiciones de China en materia de semiconductores enfrentan desafíos, en particular las limitaciones de la miniaturización de transistores. Si bien el encapsulado avanzado puede no generar beneficios transformadores inmediatos, representa una inversión significativa a largo plazo para SMIC y el sector chino de semiconductores en general.
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