SMIC, el principal fabricante de chips de China, enfrenta escasez de DRAM, pero insta a los clientes a mantener los pedidos para evitar la pérdida de capacidad.

SMIC, el principal fabricante de chips de China, enfrenta escasez de DRAM, pero insta a los clientes a mantener los pedidos para evitar la pérdida de capacidad.

La Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (SMIC) de China ha destacado recientemente los desafíos que plantea la escasez de memoria en las cadenas de suministro globales. El director ejecutivo de la compañía indicó que numerosos clientes están considerando reducir sus pedidos de chips como respuesta a estas limitaciones de suministro.

¿Tiene sentido reducir los pedidos de chips en medio de la escasez de DRAM?

La memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) se ha convertido en un componente crucial en el cambiante panorama de la inteligencia artificial (IA).Su adopción en diversas plataformas y productos de IA está en aumento; sin embargo, el mercado ha estado lidiando con la escasez de memoria durante varios trimestres consecutivos. Esta escasez afecta no solo a los usuarios finales, sino también a importantes fundiciones como SMIC. Zhao Haijun, codirector ejecutivo de SMIC, señaló que el actual superciclo de la memoria está afectando gravemente la cadena de suministro, en particular para los fabricantes de dispositivos móviles y ordenadores personales.

Actualmente, los chips relacionados con la memoria y los chips relacionados con la energía tienen una oferta significativamente insuficiente…Ahora, la industria se encuentra en este modo de crisis urgente para competir por asegurar la memoria.

Vimos algunos canales y capas intermedias de la cadena de suministro acumular una gran cantidad de memoria porque esperan venderla a un precio más alto en una situación de escasez de suministro. Estos inventarios podrían liberarse más adelante, cuando se incorpore nueva capacidad a finales de este año.

– Codirector ejecutivo de SMIC

Según SMIC, la situación de la industria de la memoria es crítica. Sin embargo, la empresa también aseguró a sus clientes que los proveedores están trabajando activamente para aumentar la capacidad. Las proyecciones indican que podríamos presenciar un aumento significativo en la producción de DRAM para 2027. La mayor fundición de semiconductores de China desaconseja a sus clientes reducir el volumen de sus pedidos, advirtiendo que podrían perder oportunidades cuando la disponibilidad de memoria se estabilice. Para entonces, la capacidad de producción podría estar ya completamente reservada.

Se dice que los chips fabricados en China están solo tres años por detrás de los de TSMC, las restricciones estadounidenses muestran poco impacto 1
Una imagen del Kirin 9000S, que Huawei produjo en masa utilizando el proceso de 7 nm de SMIC / Créditos de la imagen: Bloomberg

De lo contrario, si la demanda se recupera y se incorpora nueva capacidad de memoria en el tercer trimestre, no tendrán suficientes chips para fabricar sus productos.

La principal preocupación para las fundiciones ante la escasez de DRAM es la posible incapacidad de sus clientes para producir productos finales sin los recursos de memoria adecuados. Recientemente, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, abordó este problema y minimizó los riesgos a corto plazo, atribuyendo la estabilidad a la alianza de la compañía con Apple, su principal cliente de telefonía móvil. Sin embargo, las implicaciones a largo plazo de la escasez de DRAM siguen siendo inciertas y podrían convertirse en un obstáculo importante para diversas industrias que dependen de estos componentes esenciales.

Para obtener más información, consulte la fuente de noticias: Nikkei Asia

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