SK hynix desarrolla módulos GDDR7 de 24 GB para mejorar la VRAM en futuras GPU, además del compromiso de suministro de memoria HBM4

SK Hynix ha anunciado su intención de lanzar memoria GDDR7 de 24 GB, lo que aumentará significativamente la capacidad de VRAM en las próximas unidades de procesamiento gráfico (GPU).Además, la compañía se prepara para la introducción de soluciones de memoria HBM4.

Avances en tecnología de memoria: las iniciativas GDDR7 y HBM4 de Hynix

En su última actualización, We Hynix destacó un trimestre exitoso, marcado por un aumento en las ventas de sus módulos DRAM HBM3e de 12 Hi. La compañía también reportó volúmenes de envíos de DRAM y memoria flash NAND que superaron las expectativas, lo que contribuyó a un sólido desempeño trimestral.

Un aspecto clave de este informe es el desarrollo de los módulos de memoria GDDR7 de 24 GB. Estos nuevos chips de memoria están diseñados no solo para reforzar las tarjetas gráficas de próxima generación, sino también para ofrecer a los clientes enfocados en IA capacidades de VRAM ampliadas. Cabe destacar que la configuración de 24 GB (equivalente a 3 GB) ofrece un aumento sustancial del 50 % en la capacidad en comparación con las matrices actuales de 16 GB (2 GB).

Diseño de tarjetas gráficas de próxima generación

Además, se prevé que la GDDR7 ofrezca mejoras de velocidad impresionantes, con velocidades de datos de más de 30 Gbps que se convertirán en la norma a medida que la tecnología madure. Si bien la llegada de opciones de más de 40 Gbps podría estar en el horizonte, la expansión de la capacidad de VRAM representa un avance significativo.

Samsung ya ha comenzado a producir módulos de memoria similares, y algunos se han visto a la venta en línea. Se espera que la próxima serie «RTX 50 SUPER» de NVIDIA incorpore estas soluciones de memoria de alta capacidad, que podrían llegar al mercado a finales de este año o principios del próximo.

Análisis comparativo de las tecnologías de memoria gráfica

MEMORIA GRÁFICA	GDDR7	GDDR6X	GDDR6	GDDR5X
Carga de trabajo	Juegos / IA	Juegos / IA	Juegos / IA	Juego de azar
Plataforma (Ejemplo)	GeForce RTX 5090	GeForce RTX 4090	GeForce RTX 2080 Ti	GeForce GTX 1080 Ti
Capacidad de la matriz (Gb)	16-64	8-32	8-32	8-16
Número de colocaciones	12?	12	12	12
Gb/s/pin	28-42.5	19-24	14-16	11.4
GB/s/colocación	128-144	76-96	56-64	45
GB/s/sistema	1536-1728	912-1152	672-768	547
Configuración (Ejemplo)	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)?	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)
Buffer de trama de un sistema típico	24 GB (16 GB) / 36 GB (24 GB)	24 GB	12 GB	12 GB
Paquete de módulos	266 (BGA)	180 (BGA)	180 (BGA)	190 (BGA)
Potencia promedio del dispositivo (pJ/bit)	Por determinar	7.25	7.5	8.0
Canal de E/S típico	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)

La compañía espera que el sólido rendimiento de sus productos y su capacidad de producción en masa ayuden a duplicar el volumen de HBM en comparación con el año anterior, generando así ganancias estables. Además, garantizará el suministro oportuno de HBM4, de acuerdo con las solicitudes de los clientes, para mantener su competitividad.

SK Hynix comenzará a suministrar un módulo basado en LPDDR para servidores este año y se preparará para productos GDDR7 para GPU de IA con una capacidad ampliada de 24 Gb desde 16 Gb en un intento por mejorar su liderazgo en el mercado de memoria de IA con la diversificación de productos.

A medida que el estándar HBM4 de próxima generación se prepara para revolucionar el panorama de la computación de alto rendimiento (HPC) y la IA, empresas como NVIDIA y AMD están preparadas para utilizar estas soluciones de memoria en sus próximos modelos, como las arquitecturas Rubin y MI400. Según se informa, ya se han iniciado los suministros iniciales, centrados en la evaluación, lo que indica un fuerte impulso hacia la adopción de esta avanzada tecnología de memoria. Una hoja de ruta reciente para HBM ilustra cómo estos nuevos estándares se posicionarán frente a las soluciones de memoria existentes y los cambios arquitectónicos que podrían producirse.

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