Se filtran los procesadores Intel Nova Lake “bLLC”: ofrecen hasta un 38 % más de caché que el AMD Ryzen 9950X3D.

Las recientes revelaciones sobre las configuraciones de caché «bLLC» de Nova Lake-S de Intel han puesto de manifiesto interesantes novedades para las próximas CPU de escritorio, que contarán con una impresionante caché máxima de 288 MB.

Intel Nova Lake-S: CPUs de escritorio con hasta 288 MB de caché bLLC, superando al 9950X3D2 en 80 MB.

Han surgido las últimas novedades sobre los procesadores Nova Lake-S de Intel, destacando especialmente las configuraciones bLLC. El experto del sector, Jaykihn, ha ofrecido una descripción detallada, indicando que las variantes bLLC (Big Last Level Cache) ofrecerán hasta 144 MB para configuraciones de un solo bloque y 288 MB para configuraciones de doble bloque, lo que demuestra las mejoras estratégicas en la capacidad de caché en toda la gama.

Los procesadores de escritorio Nova Lake de Intel están estructurados en torno a chips de cinco núcleos, que incluyen configuraciones de uno y dos núcleos. Las variantes de dos núcleos, denominadas «DS», están destinadas al segmento de entusiastas de alto rendimiento.

La configuración básica del chip presenta un diseño de 8 núcleos, compuesto por 4 núcleos P y 4 núcleos LPE. A continuación, una configuración de 16 núcleos ofrece 4 núcleos P, 8 núcleos E y 4 núcleos LPE. Además, existen dos configuraciones distintas de 28 núcleos, ambas con 8 núcleos P, 16 núcleos E y 4 núcleos LPE; una de ellas incorpora la variante bLLC, diseñada para competir con las CPU X3D de AMD, aunque sin utilizar la misma tecnología de apilamiento de chips.

Para los modelos de mosaico de cómputo dual («DS»), Intel proporciona una única configuración de 52 núcleos, que consta de dos chips equipados con 8 núcleos P y 16 núcleos E, todos ellos conservando los mismos 4 núcleos LPE, que no se ven afectados ya que residen fuera del mosaico de cómputo.

Los informes previos de Intel confirman que los modelos de un solo módulo de cómputo «bLLC» admitirán 144 MB de caché, mientras que sus contrapartes de doble módulo alcanzarán hasta 288 MB. En términos de dimensiones físicas, el módulo de cómputo estándar mide 98 mm², mientras que la variante bLLC se expande a 154 mm².

CPU de escritorio Intel Nova Lake-S: Configuraciones de chips

De cara al futuro, Intel planea utilizar los nuevos chips Nova Lake para su línea de procesadores de escritorio Core Ultra Series 4, que constará de al menos 13 modelos distintos dentro de las familias Core Ultra 3, 5, 7 y 9. Además, se prevén versiones de alto rendimiento, con modelos de 52 y 44 núcleos.

Según se informa, estos modelos para entusiastas contarán con una potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 175 W, mientras que el resto de la gama oscilará entre 35 W y 125 W. Los modelos de entrada Core Ultra 3 y 5 comenzarán con TDP de 35 W, que aumentarán hasta 65 W para las variantes con potencia desbloqueada. Las configuraciones estándar contarán con un TDP de 125 W, con algunos modelos optimizados para el consumo de energía a 65 W. También estará disponible una variante «F» sin GPU integrada (iGPU).Se espera que todas las CPU Intel Nova Lake incluyan 2 núcleos Xe3, con planes futuros para una iGPU de gama alta en una de las próximas variantes.

Procesadores de sobremesa Intel Nova Lake-S (Información preliminar)

Según informa Jaykihn, se han detallado varias WeU, incluyendo modelos de mosaicos de computación tanto duales como simples. Estas WeU destacadas y sus respectivas cachés máximas son:

• Core Ultra X (52 núcleos) – 288 MB
• Core Ultra X (44 núcleos) – 264 MB
• Core Ultra 9 (28 núcleos) – 144 MB
• Core Ultra 7 (24 núcleos) – 132 MB
• Core Ultra 9 (22 núcleos) – 108 MB

Estos procesadores WeU de doble caché representan la respuesta estratégica de Intel a las ofertas de doble caché 3D V-Cache de AMD, en particular al Ryzen 9 9950X3D2, que se lanza la próxima semana con una caché de 208 MB. La variante Nova Lake de 264 MB ofrecerá un impresionante 27 % más de caché, mientras que el modelo insignia de 288 MB proporcionará un sustancial 38 % más. Además, se espera que AMD mejore sus configuraciones de caché en futuras CPU X3D, lo que indica un panorama competitivo para los procesadores de escritorio en el futuro.

Este acontecimiento sienta las bases para una feroz competencia entre Intel y AMD, ya que ambos fabricantes se preparan para lanzar sus CPU de próxima generación. Con las especificaciones de Nova Lake de Intel sugiriendo un importante resurgimiento en su oferta de procesadores de escritorio, es probable que AMD se esté preparando para responder con contundencia con su próxima serie Ryzen.

La expectación crece a medida que nos acercamos a los lanzamientos, con la posibilidad de avances revolucionarios en las CPU de escritorio para consumidores por parte de ambos gigantes tecnológicos en 2026. Este entusiasmo lo comparten no solo los entusiastas del hardware, sino también los consumidores que buscan ahorrar y que ansían mejoras e innovaciones en el mercado de los PC.

Comparativa general: AMD Olympic Ridge frente a Intel Nova Lake-S

Fuente e imágenes

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