Se espera que TSMC lance los chips de inteligencia artificial Rubin avanzados de NVIDIA a finales de año, mientras Jensen Huang supera a la competencia

NVIDIA se dispone a presentar su arquitectura Rubin de próxima generación, que se prevé que salga de las instalaciones de fabricación de TSMC en el cuarto trimestre de 2025. Este desarrollo indica un rápido avance, y se espera que la nueva línea se lance tan solo seis meses después de la iteración anterior.

Arquitectura de IA Rubin de NVIDIA: un rediseño integral que ofrece importantes mejoras de rendimiento

El análisis del ciclo de vida de los productos de NVIDIA revela la posición inigualable de la compañía en el mercado. Recientemente, se ha prestado mayor atención a la transición de la producción del servidor Blackwell Ultra GB300 a un nuevo marco arquitectónico. En un anuncio reciente, el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, afirmó que seis chips Rubin distintos se encuentran en proceso de desarrollo en TSMC. Según el analista Dan Nystedt, se prevé que la producción de chips Rubin totalmente operativos comience a finales de año, lo que permitirá su comercialización a los clientes poco después.

Los chips de IA Nvidia Vera Rubin podrían salir de las líneas de producción a finales de año, completamente empaquetados (completos), según un informe de prensa, que indica que ya se encuentran en las fábricas de TSMC en líneas de proceso de 3 nm (N3P) y utilizarán encapsulado CoWoS-L. Robin Ultra se fabrica para un soporte cuadrado, probablemente con tecnología CoPoS avanzada…

– Dan Nystedt (@dnystedt) 29 de agosto de 2025

Las innovaciones asociadas con la arquitectura Rubin son notables, ya que representan los esfuerzos más avanzados de NVIDIA hasta la fecha. La plataforma Vera Rubin incorporará nuevos diseños de CPU y GPU, utilizando el vanguardista proceso N3P de TSMC junto con el empaquetado CoWoS-L. Un cambio notable será la implementación de diseños basados en chiplets en su arquitectura de IA, lo que permitirá a NVIDIA competir con mayor eficacia contra rivales como AMD.

Presentación de NVIDIA que muestra Vera Rubin NVL144 y especificaciones para 2026, incluidos 88 núcleos Arm personalizados y 2 GPU del tamaño de una retícula. — Créditos de la imagen: NVIDIA

Según se informa, la matriz de E/S de la arquitectura Rubin utilizará el proceso N5B (5 nm) de TSMC e incorporará doce chips de memoria HBM4 de 12 Hi, todos integrados mediante encapsulado CoWoS-L. Además, las CPU Vera utilizarán tanto N3P como N3B de TSMC, lo que las convierte en las primeras CPU NVIDIA-ARM en adoptar un diseño de chiplet. Estos avances reflejan una renovación integral de todas las áreas funcionales de la arquitectura, lo que genera expectativas de alta demanda similares a las observadas durante la transición de NVIDIA de Ampere a Hopper.

En su reciente informe financiero del segundo trimestre, NVIDIA destacó el auge de los mercados de computación de IA, que se prevé que se conviertan en un sector de entre 3 y 4 billones de dólares. Las previsiones de Jensen Huang sugieren que la arquitectura Rubin desempeñará un papel fundamental en esta expansión. Cabe destacar que TSMC tiene un gran volumen de trabajo con las demandas del proyecto Rubin, gestionando todo el espectro, desde la fabricación de semiconductores hasta el empaquetado. A medida que NVIDIA se adapta a este auge de la IA, se espera que la plataforma Vera Rubin mejore significativamente su ventaja competitiva.

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