Se espera que Huawei supere a Apple en la entrega de DRAM HBM para teléfonos inteligentes; la nueva tecnología utiliza apilamiento 3D para una mayor eficiencia y rendimiento de la IA.

Se espera que Huawei supere a Apple en la entrega de DRAM HBM para teléfonos inteligentes; la nueva tecnología utiliza apilamiento 3D para una mayor eficiencia y rendimiento de la IA.

A pesar de las estrictas sanciones comerciales de EE. UU., Huawei ha tomado la decisión estratégica de adaptarse y superar a sus competidores mediante la rápida incorporación de tecnologías innovadoras. Este enfoque agresivo se ejemplifica con el lanzamiento del Mate XT, reconocido como el primer smartphone plegable del mundo. Ahora, una filtración fiable indica que Huawei planea integrar memoria DRAM de alto ancho de banda (HBM) en sus smartphones antes que Apple, lo que podría ofrecer importantes ventajas en rendimiento y eficiencia.

La adopción de HBM DRAM por parte de Apple prevista para 2027: el potencial de Huawei para liderar

Aunque se rumorea que Apple presentará la DRAM HBM en sus iPhones durante el lanzamiento del 20.º aniversario en 2027, Huawei podría ser la primera compañía en incorporar esta tecnología avanzada en sus dispositivos. Actualmente, Huawei enfrenta desafíos, especialmente debido a su dependencia del proceso de fabricación de 7 nm de su fundición local, SMIC, lo que ha limitado su capacidad para competir con grandes empresas como TSMC y Samsung. Sin embargo, la postura proactiva de Huawei en tecnologías emergentes, en particular en el sector de la IA generativa, sugiere que está encontrando maneras de innovar a pesar de estas limitaciones.

A la vanguardia de esta nueva ola de tecnología de memoria se encuentra HBM DRAM, que promete mejorar significativamente las capacidades de inteligencia artificial. Si bien LPDDR5X es actualmente el estándar de memoria líder para smartphones y tablets, se especula en la industria que Samsung comenzará la producción de RAM LPDDR6 a finales de 2026, y se rumorea que Qualcomm incorporará esta tecnología en sus próximos chipsets. En una decisión audaz, se rumorea que Huawei se adelantará a esta tendencia utilizando HBM DRAM, que emplea tecnología avanzada de apilamiento 3D para mejorar tanto el ancho de banda como la eficiencia energética, a la vez que minimiza el tamaño total de los chips de memoria. Estas características hacen de HBM DRAM una opción atractiva para los smartphones modernos.

Adopción de HBM DRAM por parte de Huawei

Si los informes son ciertos, Huawei podría presentar su smartphone equipado con HBM DRAM antes del lanzamiento previsto de Apple, lo que le otorgaría una ventaja frente al gigante tecnológico. Las implicaciones van más allá de la simple superioridad en memoria; abarcan la posición competitiva de Huawei en el floreciente campo de la inteligencia artificial generativa. Sin embargo, los detalles sobre qué serie específica de smartphones Huawei será la primera en incorporar esta tecnología de vanguardia siguen siendo escasos, lo que deja a los entusiastas ansiosos por nuevos anuncios.

Para más detalles, visita la fuente de los rumores: Digital Chat Station.

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