Se avecina una disrupción en la cadena de suministro por IA a medida que la demanda de embalajes CoWoS de TSMC alcanza niveles sin precedentes

La tecnología CoWoS de TSMC y otras soluciones de embalaje avanzadas pueden experimentar pronto importantes desafíos de producción debido a que un importante proveedor japonés está reduciendo sus operaciones en un componente crucial.

Posibles interrupciones de la producción de CoWoS de TSMC ante el aumento de la demanda

La tecnología de empaquetado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) desarrollada por TSMC se ha vuelto esencial en la evolución del hardware de IA de alto rendimiento, especialmente en productos como los aceleradores de NVIDIA. Este innovador enfoque permite a los fabricantes apilar múltiples chiplets, mejorando así el rendimiento. Sin embargo, informes recientes sugieren que la cadena de suministro de IA podría estar cerca de su saturación, lo que podría afectar la producción de empaquetado avanzado. Según el Taiwan Economic Daily, Asahi KASEI, un prestigioso proveedor japonés de poliimida fotosensible (PSPI), crucial para el empaquetado avanzado, planea reducir su producción para satisfacer la abrumadora demanda.

La decisión de Asahi KASEI de centrar su suministro de PSPI en sus clientes actuales podría tener consecuencias significativas. La empresa desempeña un papel fundamental en la cadena de suministro de IA y es fundamental para tecnologías como CoWoS. Cualquier reducción en su suministro podría provocar retrasos considerables en el mercado, lo que podría obligar a empresas como NVIDIA a ajustar sus precios o a retrasar aún más los plazos de producción.

Los rendimientos de 2 nm de TSMC ahora están muy por encima del 60 por ciento, según afirman los analistas.

La pregunta urgente sigue siendo: ¿Cómo afectará esta reducción a TSMC y su tecnología CoWoS? Asahi se ha consolidado como uno de los socios más importantes de TSMC, y su colaboración se ha fortalecido con el tiempo. Esta estrecha relación sugiere que Asahi podría priorizar los pedidos de TSMC ante las inminentes restricciones de suministro. Además, otras empresas de embalaje avanzado como ASE Technology, Samsung e Intel también podrían sufrir interrupciones. Si bien no participan directamente en la cadena de suministro principal, cualquier contratiempo en el proceso podría provocar retrasos que afecten a diversos productos de IA.

El director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, ha enfatizado la dependencia exclusiva de la compañía en la tecnología CoWoS de TSMC, indicando que no tiene intención de cambiar a proveedores alternativos. Dada esta dependencia inquebrantable, sumada a la vertiginosa demanda, será crucial observar cómo TSMC sortea estos posibles obstáculos en la cadena de suministro.

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