
El XRING 01 personalizado de Xiaomi fue presentado por primera vez por su CEO, Lei Jun; sin embargo, no se reveló una fecha de lanzamiento específica en ese momento. Afortunadamente, el reciente póster teaser ha aclarado la situación, confirmando la fecha de lanzamiento y revelando especificaciones clave que muchos entusiastas esperaban con ansias. Cabe destacar que el XRING 01 se fabricará con el avanzado proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC, lo que equipara su chipset interno con tecnologías de la competencia como A19, A19 Pro, Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400 y Dimensity 9400+.
Fecha de lanzamiento oficial revelada: 22 de mayo para el Xiaomi XRING 01
Los avances indican que Xiaomi planea no solo presentar el XRING 01, sino también productos adicionales que aprovecharán la tecnología propia de próxima generación de la compañía. Uno de los detalles más atractivos de los avances es la confirmación del proceso de fabricación. Si bien los rumores iniciales apuntaban a un cambio al nodo de 4 nm de TSMC, parece que Xiaomi ha optado por el proceso de 3 nm de segunda generación, más avanzado, lo que podría sorprender a la competencia.

A diferencia del Snapdragon 8 Elite, el XRING 01 no incluirá núcleos propietarios. Filtraciones previas de benchmarks sugieren que el sistema en chip (SoC) logra resultados impresionantes mediante un clúster de 10 núcleos que utiliza las arquitecturas de CPU más recientes de ARM. La respuesta del gobierno estadounidense a este anuncio es incierta; sin embargo, se especula que Xiaomi desea evitar atraer atención negativa empleando el proceso de 4 nm en lugar de migrar a la tecnología de vanguardia de 3 nm.

La presentación de este avance sugiere que Xiaomi está preparada para posicionarse como un competidor formidable en el panorama tecnológico y se compromete a reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek. Dado que los precios del silicio siguen subiendo debido a la transición hacia procesos de fabricación avanzados, es crucial que Xiaomi adopte estrategias innovadoras para la fabricación de chips. Este enfoque proactivo es esencial para mantener precios competitivos en sus dispositivos insignia.
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