Rumores de cancelación del proceso de fabricación de 1,4 nm de próxima generación de Samsung: ¿Qué está pasando con su negocio de fundición?

Rumores de cancelación del proceso de fabricación de 1,4 nm de próxima generación de Samsung: ¿Qué está pasando con su negocio de fundición?

En un avance significativo para la industria de semiconductores, TSMC ha ampliado su ventaja sobre Samsung en el cuarto trimestre de 2024, alcanzando una cuota de mercado dominante del 67, 1 % en el sector de la fundición. Mientras tanto, Samsung ha avanzado con su tecnología Gate-All-Around (GAA) de 2 nm, alcanzando un rendimiento del 30 % en su producción de prueba. Sin embargo, rumores recientes sugieren posibles contratiempos en la ambiciosa tecnología de proceso de 1, 4 nm de Samsung, lo que indica un posible retroceso en su avance hacia la innovación.

El cambio estratégico de Samsung hacia la tecnología actual

En medio de los desafíos, un informante indicó que Samsung podría haber cancelado el nodo de 1, 4 nm, pero los motivos de esta decisión siguen sin estar claros. Esto podría indicar dos posibles escenarios: o bien las operaciones de fundición de la compañía están teniendo dificultades significativas, o bien están reorientando sus esfuerzos hacia la mejora de la eficiencia de rendimiento en sus tecnologías actuales, que deben perfeccionarse antes de iniciar la producción en masa.

El chip Exynos 2600, cuya producción está prevista para mayo, subraya la intención de Samsung de aumentar el rendimiento de su tecnología GAA de 2 nm. El exitoso lanzamiento de este emblemático sistema en chip (SoC) para la próxima serie Galaxy S26 es crucial no solo para el portafolio de Samsung, sino también para atraer nuevos clientes a esta litografía. Desafortunadamente, este enfoque podría implicar la cancelación del proceso más avanzado de 1, 4 nm, según el comentario de @Jukanlosreve en X.

Dinámica del mercado: un cambio de prioridades

La justificación de este cambio estratégico sigue siendo especulativa. Podría deberse a un esfuerzo por fortalecer la capacidad de producción en nodos existentes, como los GAA de 3 nm y 2 nm, que aún no han alcanzado los niveles de rendimiento necesarios para su implementación a gran escala. Si bien TSMC se ha comprometido a mejorar su rendimiento en 2 nm (con producciones de prueba que, según se informa, alcanzan el 60 %), Samsung se enfrenta al reto de recuperar terreno en este competitivo panorama de fundiciones.

En este momento, parece que ni Samsung ni TSMC están preparados para impulsar agresivamente los procesos sub-2 nm. A pesar de los contratiempos, es importante recordar que, para un conglomerado como Samsung, los desafíos en una división no necesariamente implican una retirada total del sector de la fundición. Un ejecutivo de la compañía reiteró previamente el compromiso de mantener el negocio de la fundición como un componente vital de la estrategia de Samsung. Sin duda, los actores del sector esperan avances en el futuro cercano, por lo que es fundamental mantenerse al tanto de las novedades.

Fuente de la noticia: @Jukanlosreve

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