Samsung planea la transición de intercaladores de silicio a vidrio para 2028 para obtener chips de IA mejorados, fabricación rentable y liderazgo en innovación de semiconductores.

Samsung Electronics está a punto de lograr avances significativos en la innovación de semiconductores al iniciar la adopción de sustratos de vidrio en el empaquetado de chips para 2028. Este movimiento transformador marcará una desviación significativa de los interpositores tradicionales basados en silicio, lo que representa la primera hoja de ruta formal de la compañía para esta evolución tecnológica, como lo informó ETNews.

Revolucionando el empaquetado de chips de IA con intercaladores de vidrio

Los interpositores desempeñan un papel crucial en el empaquetado de chips 2.5D, especialmente en el sector de los semiconductores de IA, donde las unidades de procesamiento gráfico (GPU) se combinan con memoria de alto ancho de banda (HBM).Estos interpositores actúan como conectores, mejorando la velocidad de comunicación entre los componentes. A pesar de la eficacia de los interpositores de silicio tradicionales, su elevado coste se ha convertido en una preocupación ante la rápida expansión de la industria de la IA. Por el contrario, los interpositores de vidrio no solo reducen los costes, sino que también ofrecen mayor precisión para circuitos complejos y mayor estabilidad dimensional.

Las ventajas de los intercaladores de vidrio los posicionan claramente como la opción ideal para los chips de IA de próxima generación. Un experto del sector comentó: «Samsung ha establecido un plan para la transición de intercaladores de silicio a intercaladores de vidrio en 2028 para satisfacer las demandas de los clientes».Esta dirección estratégica se alinea con iniciativas similares de competidores como AMD, lo que indica un cambio de tendencia significativo en la tecnología de semiconductores.

A medida que la industria de semiconductores comienza a adoptar gradualmente los sustratos de vidrio, el enfoque de Samsung destaca. La compañía está desarrollando sustratos de vidrio compactos de menos de 100 x 100 mm, lo que acelera los procesos de prototipado, a diferencia de los paneles de vidrio más grandes de 510 x 515 mm que se emplean habitualmente. Si bien este tamaño de sustrato más pequeño puede afectar la eficiencia, permite a Samsung entrar en el mercado con mayor agilidad.

Además, Samsung está aprovechando su línea de empaquetado a nivel de panel (PLP) del campus de Cheonan, que utiliza paneles cuadrados en lugar de las obleas redondas tradicionales. Este posicionamiento estratégico permite a Samsung establecer una ventaja competitiva en el sector de la IA. Además, esta iniciativa complementa la estrategia de soluciones integradas de IA de la compañía, consolidando los servicios de fundición, la memoria HBM y las capacidades avanzadas de empaquetado en una estructura unificada.

Dada la rápida expansión de la industria de la IA, la iniciativa de Samsung de migrar a sustratos de vidrio para intercaladores la posicionó favorablemente frente a la competencia a largo plazo. A medida que la tecnología madure, el potencial de un aumento en los pedidos externos podría mejorar significativamente los ingresos de la compañía. Manténgase al tanto mientras monitoreamos esta transición crucial y le proporcionamos más actualizaciones.

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