Samsung desafía a SK Hynix y Micron al lanzar por primera vez la memoria HBM4

Samsung ha sido noticia al presentar públicamente sus módulos de memoria HBM4, lo que indica su disposición a entrar en el competitivo panorama de la tecnología de memoria de alto ancho de banda (HBM).

Perspectivas de producción y rendimiento del HBM4 de Samsung

Como uno de los componentes más importantes de la informática contemporánea, HBM4 es fundamental para mejorar el rendimiento de la inteligencia artificial (IA).Samsung, tras recuperar su posición en el mercado de HBM tras un período de declive, presentó sus innovaciones HBM4 en la Feria de Semiconductores (SEDEX) 2025. Esto marca un importante regreso a la normalidad para el gigante tecnológico.

Modelos HBM3E y HBM4 exhibidos en una exposición tecnológica con el texto 'empujando los límites' visible. — Créditos de la imagen: Yonhap

Tras aprender de los reveses previos en el mercado de DRAM, Samsung busca asegurar su competitividad incrementando la producción de HBM4 junto con sus competidores. Un informe de DigiTimes sugiere que el rendimiento de la matriz lógica para HBM4 ha alcanzado un impresionante 90 %.Este logro posiciona a Samsung favorablemente para la producción en masa, sin que se esperen retrasos significativos por el momento.

Si bien Samsung aún no ha conseguido la aprobación de NVIDIA para el suministro de HBM4, sus avances en esta tecnología infunden un sentido de optimismo con respecto a futuras asociaciones.

La memoria de alto ancho de banda HBM4 se muestra en pantalla con las especificaciones, mientras alguien captura el momento con un teléfono inteligente.

A medida que Samsung acelera su desarrollo, el mercado de DRAM se perfila como cada vez más competitivo. La mayor demanda de soluciones de memoria de alto rendimiento sugiere una dinámica de mercado sin precedentes, lo que genera tanto entusiasmo como cautela entre los actores del sector.

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