Samsung ha logrado avances significativos con su nuevo chip Exynos 2600, superando al Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm en diversas pruebas, especialmente en procesamiento de lenguaje natural, detección de objetos y clasificación de imágenes, manteniendo al mismo tiempo una eficiencia térmica impresionante. Este éxito ha impulsado al gigante tecnológico surcoreano a intensificar su enfoque en el desarrollo interno de silicio, con el muestreo preliminar del próximo chip Exynos 2700 ya iniciado.
Samsung comienza la fabricación de muestras del chip Exynos 2700 tras la finalización del diseño a finales de 2025.
Informes recientes de Corea del Sur indican que Samsung ha comenzado la fabricación de muestras de producción para el procesador de aplicaciones móviles (AP) Exynos 2700 de próxima generación. La compañía prevé concluir esta fase inicial en junio de 2026. Cabe destacar que análisis previos sugerían que el chipset entraría en producción en masa en el segundo semestre de este año.
Dado que los plazos de producción en masa siguen siendo inminentes, Samsung avanza rápidamente en el desarrollo de muestras para garantizar un rendimiento óptimo y el perfeccionamiento del producto. Analistas de mercado, como Park Yu-ak de Kiwoom Securities, estiman que si el rendimiento del proceso de 2 nm de segunda generación mejora, el Exynos 2700 podría alcanzar aproximadamente el 50 % de la cuota de mercado de la serie Galaxy S27. Este desarrollo también supondría un ahorro considerable para Samsung, una ventaja notable considerando la adquisición prevista del AP insignia de próxima generación de Qualcomm, el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Para aquellos que no están familiarizados, se anticipa que la arquitectura del Exynos 2700 presentará una configuración de núcleo de CPU poco convencional:
- 4 núcleos de la línea ARM C2 que funcionan a 2, 88 GHz
- 1 núcleo de la línea ARM C2 con velocidad de reloj de 2, 78 GHz
- 4 núcleos de la línea ARM C2 que funcionan a 2, 40 GHz
- 1 núcleo de la línea ARM C2 a 2, 30 GHz
Se espera que este procesador de próxima generación incluya la GPU Xclipse 970, que podría basarse en una versión a medida de la arquitectura RDNA 5 de AMD, junto con RAM LPDDR6 y tecnología de almacenamiento UFS 5.0. Además, se rumorea que el diseño utiliza un innovador mecanismo de disipación de calor conocido como «lado a lado» (Sb), que dispone las matrices del chip horizontalmente en lugar de apiladas. Esto, junto con el exclusivo disipador de calor de cobre de Samsung, denominado Heat Path Block (HPB), busca mejorar significativamente el rendimiento térmico del chip.
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