Se espera que las CPU Qualcomm Snapdragon X2 incluyan hasta dieciocho núcleos “Oryon V3”; rumores de memoria integrada y SSD en un solo paquete de CPU

Las recientes revelaciones sobre las CPU de escritorio Snapdragon X2 de Qualcomm han estado causando revuelo en la comunidad tecnológica, indicando la posible integración de hasta 18 núcleos basados en la arquitectura avanzada “Oryon V3”.

La estrategia distintiva de Qualcomm con las CPU Snapdragon X2 para desafiar a Intel y AMD

Qualcomm se prepara para dar un gran impulso al mercado de PC, especialmente tras su éxito en el sector móvil con su serie Snapdragon X Elite. Según un informe del medio alemán WinFuture, las próximas CPU de escritorio Snapdragon X2 incorporarán hasta 18 núcleos Oryon V3, todos dentro de una configuración SiP (System-in-Package) única. Este enfoque indica la intención de Qualcomm de ofrecer una alternativa distintiva en el panorama competitivo dominado por Intel y AMD.

Históricamente, la incursión de Qualcomm en las CPU de escritorio se ha categorizado como «Proyecto Glymur».Nuevos datos sugieren que la empresa está dando un paso audaz al aumentar el número de núcleos, lo que promete un aumento considerable en el rendimiento en comparación con sus procesadores para portátiles existentes. Cabe destacar que la innovadora ruta de Qualcomm implica empaquetar componentes SSD y de memoria directamente en un solo paquete, aunque la implementación técnica sigue siendo un tema de especulación.

Qualcomm fusionará los SoC móviles y portátiles Snapdragon en un sistema unificado

En términos de diseño SiP, uno de los paralelismos más cercanos actualmente disponibles en el mercado se puede encontrar con las CPU 3D V-Cache de AMD. AMD ha montado de manera efectiva una matriz de memoria caché L3 sustancial directamente sobre la matriz de la CPU, lo que conduce a un rendimiento mejorado. Según se informa, las exploraciones de Qualcomm incluyen configuraciones de prueba con 48 GB de RAM y un SSD de 1 TB alojados dentro del propio paquete de la CPU. Si bien esta integración podría optimizar el rendimiento y la eficiencia térmica, plantea desafíos de fabricación significativos que será fundamental monitorear.

Anteriormente, informamos que Qualcomm también está experimentando con sus CPU de escritorio Snapdragon X2 junto con un sistema de enfriamiento todo en uno (AIO) dedicado, lo que subraya aún más los ambiciosos planes de la compañía. Se dice que la línea de productos esperada incluirá un segmento «premium» denominado «Snapdragon X2 Ultra Premium», lo que indica la estrategia de Qualcomm de cubrir un amplio espectro de oportunidades de mercado. A medida que se desarrollan los acontecimientos, las partes interesadas esperan con entusiasmo los anuncios oficiales de Qualcomm, que se esperan pronto.

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