Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 se fabricará exclusivamente con el proceso N3P de 3 nm de TSMC y Samsung perdería la licitación de producción

En un avance significativo dentro de la industria de semiconductores, TSMC se dispone a producir en masa exclusivamente el Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm para el próximo año. Este movimiento pone de relieve las capacidades avanzadas de litografía de TSMC, en particular en comparación con los desafíos de fabricación actuales de Samsung. Aunque Qualcomm inicialmente buscó incorporar a Samsung en su cadena de suministro para reducir los costos, la fundición coreana ha estado lidiando con problemas de rendimiento asociados con su proceso GAA de 3 nm, lo que llevó a Qualcomm a volver a TSMC, que es más confiable.

Samsung lucha por conseguir pedidos de la élite del Snapdragon 8

Los prometedores resultados de TSMC en su producción de prueba de 2 nm, que según se informa alcanzó una tasa de rendimiento del 60 por ciento, probablemente han infundido confianza en Qualcomm, lo que impulsó al fabricante de chipsets a consolidar sus pedidos con TSMC. Según información de The Bell, resaltada por el experto de la industria @Jukanlosreve , los problemas de Samsung se extienden más allá de perder los pedidos del Snapdragon 8 Elite Gen 2. A principios del próximo año, Qualcomm planea presentar el Snapdragon 8s Elite, una variante ligeramente menos avanzada de su SoC estrella, pero parece que Samsung tampoco ha logrado asegurar ningún pedido para este chip.

Esta incapacidad para adquirir nuevos pedidos supone un duro revés para la división de semiconductores de Samsung. La producción en masa del Snapdragon 8 Elite Gen 2 se llevará a cabo utilizando la tecnología mejorada de 3 nm ‘N3P’ de TSMC, que promete mejoras notables con respecto a la versión anterior ‘N3E’. Qualcomm ha sido proactivo y, según se informa, ha comenzado a probar el próximo chipset antes de lo esperado para mantener la ventaja competitiva frente a los próximos procesadores A19 y A19 Pro de Apple previstos para la línea iPhone 17.

Tanto los chips Dimensity 9500 como los Snapdragon 8 Elite Gen 2 están preparados para aprovechar la Scalable Matrix Extension (SME) de ARM, que podría permitir una mejora de hasta un 20 por ciento en el rendimiento de múltiples núcleos. Sin embargo, la asociación exclusiva con TSMC puede obligar a Qualcomm a aumentar los precios el próximo año, lo que podría reducir los márgenes de beneficio de numerosos fabricantes de teléfonos inteligentes. No obstante, la necesidad de Qualcomm de seguir siendo competitivo en el panorama del silicio en rápida evolución requiere el desarrollo de procesadores de vanguardia.

Mientras Samsung lucha por recuperar la confianza de sus socios clave, la capacidad de Qualcomm para negociar precios favorables de obleas con TSMC se ve comprometida, lo que deja de lado la estrategia de doble fuente que solía emplear. Para aliviar los costos del silicio, Qualcomm podría tener que recurrir a estrategias de precios excepcionales de MediaTek para su oferta Dimensity 9500.

Para más detalles, visita The Bell .

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