Qualcomm encarga a UMC un embalaje avanzado para competir con el liderazgo de CoWoS de TSMC

Informes recientes indican que Qualcomm ha dado un paso importante al realizar pedidos de “empaquetado avanzado” a United Microelectronics Corporation (UMC), posicionándose como un competidor del dominio de larga data de TSMC en este sector crucial.

Qualcomm da un paso audaz con UMC: un cambio en la dinámica de empaquetado avanzado

Históricamente, TSMC ha sido el proveedor de referencia para soluciones de empaquetado avanzadas, específicamente en el ámbito CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Sin embargo, la decisión de Qualcomm de contratar a UMC sugiere un cambio en el panorama, como lo destaca Taiwan Economic Daily . Esta colaboración tiene como objetivo aprovechar la tecnología de empaquetado de UMC en aplicaciones relacionadas con la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC).

Si bien las razones detrás de la elección de Qualcomm de trabajar con UMC en lugar de TSMC siguen siendo algo ambiguas, se observa que Qualcomm seguirá dependiendo de TSMC para diversas necesidades de semiconductores, incluida su arquitectura Oryon. Es probable que la colaboración con UMC se centre en el empaquetado de obleas, utilizando enfoques innovadores como la unión híbrida de obleas. Dado que las ofertas de UMC son, según se informa, comparables a las opciones convencionales, la decisión de Qualcomm parece ser una maniobra estratégica para aliviar las limitaciones que plantea la cartera de pedidos muy saturada de TSMC.

El panorama de los semiconductores está evolucionando y varios actores importantes, como TSMC, Intel y Samsung, atienden las diversas necesidades de las empresas tecnológicas. Sin embargo, el dominio de TSMC en el sector de los embalajes avanzados plantea desafíos para clientes como Qualcomm, que requieren una cadena de suministro fiable y consistente, una necesidad cada vez más difícil de lograr con los volúmenes de pedidos actuales de TSMC.

De cara al futuro, se prevé que las soluciones de empaquetado de UMC para los chips de Qualcomm estén operativas en 2026, y que la producción de prueba comience a mediados de 2025. Este desarrollo podría anunciar una nueva era para UMC y la industria del empaquetado en general, y podría establecer el primer rival importante de TSMC en este mercado crítico.

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