Huawei continúa innovando en tecnología informática, como lo demuestra el reciente desmontaje de su último chip de servidor, que revela mejoras notables.
El último chip para servidores de Huawei avanza significativamente en la arquitectura Chiplet
El Kunpeng 920 ya había despertado interés por su avanzada tecnología de 7 nm y arquitectura basada en ARM, lo que le ha permitido consolidarse en el mercado informático. Ahora, el entusiasta tecnológico @Kurnalsalts ha adquirido el último chip para servidores Kunpeng 930 de Huawei, tras realizar un desmontaje exhaustivo que examinó el encapsulado de la CPU, así como sus configuraciones de memoria y E/S. Los resultados iniciales indican importantes mejoras generacionales.
Nuevo chip de servidor de Huawei, KunPeng 930. Tecnología: CPU: Familia TSMC N5. E/S: SMIC 14. Análisis del chip. Vídeo en Bili y YouTube.https://t.co/948uriMwgo pic.twitter.com/ktsJ6DLhgy
— Kurnal (@Kurnalsalts) 25 de agosto de 2025
El encapsulado del chip ocupa unas impresionantes dimensiones de 77, 5 mm x 58, 0 mm, debido principalmente al innovador diseño de chiplets de Huawei, compuesto por cuatro matrices distintas. El encapsulado incluye cuatro chiplets de cómputo, cada uno de aproximadamente 252, 3 mm², junto con una matriz de E/S de tamaño considerable, de aproximadamente 312, 3 mm². Cabe destacar que el área de la matriz de E/S del Kunpeng 930 es aproximadamente un 81, 26 % mayor que la de su predecesor, el Kunpeng 920, debido principalmente a su capacidad mejorada para admitir 96 canales de conectividad de memoria.
La matriz de la CPU mide 23, 47 mm × 10, 75 mm e incorpora diez clústeres de CPU, cada uno con cuatro núcleos. Esto da como resultado un total de 120 núcleos para el Kunpeng 930. Cada matriz está equipada con una cantidad considerable de caché, incluyendo 91 MB de caché L3 y 2 MB de caché L2. Un análisis más detallado revela que el chip emplea la arquitectura de núcleo «Mount TaiShan» patentada por Huawei, compuesta por núcleos de servidor ARM especializados y desarrollados internamente.
En cuanto a las capacidades de entrada/salida, el Kunpeng 930 admite 96 líneas PCIe y 16 canales de memoria DDR5, utilizando una configuración de placa base de doble zócalo. En comparación con su predecesor, este último modelo cuenta con casi el doble de núcleos, mejoras significativas en las configuraciones de caché L3 y L2, y una mayor densidad de SRAM, todo ello gracias al avanzado proceso de fabricación N5 de TSMC.
Aunque Huawei aún se encuentra por detrás de sus competidores occidentales, el Kunpeng 930 se erige como una opción formidable para el mercado nacional, compitiendo eficazmente con las ofertas de generaciones anteriores de AMD e Intel. Este desmontaje no solo destaca los avances tecnológicos de Huawei, sino que también indica que el gigante tecnológico está preparado para seguir innovando en el ámbito informático.
Artículos relacionados:
Los chips de inteligencia artificial Intel Gaudi 3 logran una integración perfecta con los servidores Dell PowerEdge, un punto destacado para la línea de productos en dificultades.
17:59
Gigabyte X870 AORUS Tachyon establece un récord mundial para AMD Ryzen 7 9800X3D a 7,3 GHz
17:47
Colorful presenta el Rimbook S1: un portátil delgado y asequible de 14 pulgadas con procesador Core i5 13420H
17:44
Deja una respuesta