Las GPU Blackwell de NVIDIA: ensambladas en EE. UU. y empaquetadas en Taiwán, según un informe

Nota: Este artículo no constituye asesoramiento en materia de inversiones. El autor no posee posiciones en ninguna de las acciones mencionadas.

NVIDIA apuesta por TSMC para la producción de GPU Blackwell de vanguardia en Arizona

La empresa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) podría haber logrado un hito importante con sus nuevas instalaciones de fabricación de chips en Arizona. Los informes indican que NVIDIA está en negociaciones con TSMC para producir sus codiciadas unidades de procesamiento gráfico (GPU) de inteligencia artificial (IA) Blackwell en esta ubicación. Mientras las principales empresas tecnológicas compiten por conseguir estos chips críticos para aplicaciones avanzadas de IA, las GPU Blackwell de NVIDIA han surgido como algunos de los componentes más codiciados en el panorama tecnológico. Esta información fue compartida por Reuters, citando a tres fuentes informadas.

Cronograma de producción y avances tecnológicos

Según fuentes internas, TSMC planea comenzar la producción de GPU Blackwell en Arizona en 2025. Este avance se produce tras el reciente anuncio de la aprobación de una importante financiación de 6.600 millones de dólares por parte de la Administración Biden-Harris destinada a reforzar las operaciones de TSMC en el estado. La financiación facilitará el establecimiento de tres plantas de fabricación en la planta de Arizona. Se espera que la primera instalación comience a producir en la primera mitad de 2025, mientras que se prevé que las dos siguientes comiencen a funcionar en 2028 y a finales de la década, según ha indicado el Departamento de Comercio.

Tecnologías de fabricación utilizadas en las GPU Blackwell

La planta inicial está diseñada para aprovechar las tecnologías avanzadas de fabricación de 4 y 5 nanómetros de TSMC. Mientras tanto, la última tecnología de 3 nanómetros de TSMC, actualmente en uso para teléfonos inteligentes y dispositivos informáticos personales, representa la vanguardia de la excelencia en la fabricación de chips. Cabe destacar que los productos informáticos de alto rendimiento, como las GPU, a menudo utilizan tecnologías un poco más antiguas y maduras que son más adecuadas para manejar tareas computacionales complejas.

Desafíos futuros: cuellos de botella en el embalaje

A pesar de la posibilidad de que TSMC consiga pedidos de NVIDIA, aún quedan desafíos importantes, en particular en lo que respecta al empaquetado de los chips de IA. El empaquetado, que implica ensamblar los chips en su formato final y utilizable, se ha identificado como un cuello de botella crítico en el proceso de producción. Los informes indican que si TSMC continúa con la producción de GPU Blackwell en Arizona, es posible que los chips deban enviarse de regreso a Taiwán para su empaquetado. Las GPU Blackwell de NVIDIA emplean la innovadora tecnología de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS) de TSMC, lo que requiere una inversión sustancial en capacidades de empaquetado para satisfacer la creciente demanda de tecnologías de IA.

Inversión en infraestructura de embalaje

Para hacer frente a estos desafíos, TSMC planea invertir hasta 16 mil millones de dólares para mejorar su capacidad de envasado. Si la empresa sigue adelante con el modelo de envío y envasado, los retrasos pueden ser temporales. Además, TSMC ha establecido una asociación con Amkor, una empresa de envasado con sede en Arizona, para implementar las tecnologías de envasado CoWoS e Integrated FanOut (InFO) en las instalaciones de Arizona.

Implicaciones para la industria y contratos futuros

La dinámica de esta colaboración es crucial, especialmente si se tienen en cuenta las complejidades pasadas entre TSMC y NVIDIA en lo que respecta a las capacidades de empaquetado. Fuentes de Taiwán indican que TSMC rechazó anteriormente la solicitud del director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, de una línea de empaquetado dedicada a los productos NVIDIA en sus instalaciones. Además, los informes sugieren que AMD y Apple también han firmado contratos para adquirir chips de la planta de Arizona, aunque ninguna de las empresas ha confirmado esta información públicamente. Sin embargo, el director ejecutivo de Apple, Tim Cook, afirmó en 2022 que la empresa utilizaría chips fabricados en Arizona.

Mientras TSMC y NVIDIA continúan sus conversaciones, el resultado podría influir significativamente en el panorama de la producción de chips de IA y el mercado de semiconductores en general.

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