NVIDIA prepara el lanzamiento de los servidores de IA Vera Rubin de próxima generación junto con las unidades Blackwell Ultra GB300; el estándar inigualable establecido por Jensen

NVIDIA prepara el lanzamiento de los servidores de IA Vera Rubin de próxima generación junto con las unidades Blackwell Ultra GB300; el estándar inigualable establecido por Jensen

NVIDIA se prepara para revolucionar el mundo de los servidores de IA, coincidiendo con el inicio de la producción a pequeña escala de su serie Blackwell Ultra. Esta estrategia indica que la competencia se enfrentará a importantes desafíos para seguir el ritmo de los avances de NVIDIA.

Diseño Rubin de NVIDIA: se espera su finalización este mes y la producción en masa está prevista para el próximo año

A una velocidad notable, sin igual para sus competidores, NVIDIA continúa aprovechando el auge actual de la IA. La compañía mantiene un ciclo de producción de seis a ocho meses, centrándose no solo en GPU estándar, sino también en la construcción de enormes clústeres de IA valorados en miles de millones. Su constante ritmo de producción es realmente extraordinario. Según un informe del Taiwan Economic Daily, NVIDIA está a punto de finalizar el diseño de sus racks de servidores Vera Rubin a finales de este mes, lo que supone un paso crucial hacia la producción general.

Se prevé que la arquitectura Rubin suponga un avance revolucionario en informática, representando un cambio de paradigma similar a las importantes mejoras introducidas con la generación Hopper en comparación con los aceleradores de IA Ampere. Se espera que los racks de servidores Vera Rubin para IA lleguen al mercado entre 2026 y 2027, lo que garantizará que el desarrollo de la IA se mantenga sólido.

Diapositiva de presentación que muestra las especificaciones de la GPU Vera Rubin NVL144.
El CEO de NVIDIA presenta el rack Vera Rubin | Créditos de la imagen: NVIDIA

En cuanto a las especificaciones, Rubin de NVIDIA incorporará chips HBM4 de vanguardia para sus GPU R100, lo que representa un avance notable respecto al estándar HBM3E actual. Además, NVIDIA planea utilizar el proceso de 3 nm (N3P) de TSMC junto con el encapsulado CoWoS-L, lo que sugiere que Rubin está listo para adoptar las últimas pruebas de rendimiento de la industria para mejorar el rendimiento. Asimismo, Rubin presentará un diseño de chiplet innovador —una primicia para NVIDIA— junto con un diseño de retícula 4x, un avance respecto al diseño 3, 3x utilizado en Blackwell.

A pesar de las prometedoras perspectivas para el lanzamiento de Rubin, persisten dudas sobre la capacidad de NVIDIA para implementar arquitecturas independientes con rapidez. Dado el tiempo limitado que la cadena de suministro tiene para adaptarse a los nuevos marcos, podrían surgir desafíos. Una situación similar se presentó con la plataforma de IA GB300, lo que llevó a NVIDIA a recurrir a la antigua placa Bianca desde la plataforma GB200. Observar cómo NVIDIA se desenvuelve en este complejo panorama será sin duda fascinante, pero una cosa está clara: ninguna otra compañía puede igualar el ritmo marcado por la «velocidad de Jensen».

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