NVIDIA planea modernizar los sistemas de refrigeración para la próxima generación de Rubin Ultra ante los desafíos térmicos

NVIDIA se prepara para implementar una solución de refrigeración de vanguardia para su próxima línea Rubin Ultra AI. Esta transición busca abordar los crecientes requisitos de energía y los desafíos térmicos que plantea la próxima generación de GPU.

NVIDIA cambia a placas de cubierta de microcanales para una mayor eficiencia de refrigeración

Comprender la importancia de contar con soluciones de refrigeración eficaces es fundamental en el mercado actual de GPU, que evoluciona rápidamente. A medida que NVIDIA mejora el rendimiento con cada lanzamiento, el consumo de energía asociado a sus productos, como la serie Rubin, se ha convertido en un reto importante. Información reciente de @QQ_Timmy sugiere que NVIDIA está colaborando con socios de refrigeración para incorporar sistemas de refrigeración directa al chip mediante placas frías de microcanal en sus GPU Rubin Ultra AI. Esto supone una notable diferencia con respecto a los métodos convencionales de refrigeración líquida, lo que podría permitir a NVIDIA alcanzar niveles de rendimiento excepcionales.

Preocupaciones excesivas por problemas con la placa de cubierta de microcanales; el crecimiento de la demanda de GPU Rubin y ASIC impulsará los ingresos por refrigeración líquida en 2026. Anteriormente, se rumoreaba que la refrigeración para la GPU Rubin (TDP de 2, 3 kW) podría adoptar una placa de cubierta de microcanales (MCL), pero actualizaciones recientes… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 de octubre de 2025

Las placas de cubierta de microcanal (MCCP) funcionan de forma similar a las técnicas de refrigeración directa de la matriz, populares entre los entusiastas del overclocking con CPU modernas. Este innovador enfoque emplea una placa fría de cobre con microcanales intrincados que facilitan la circulación del refrigerante. Este diseño promueve la convección localizada, lo que reduce significativamente la resistencia térmica de la matriz al refrigerante. Si bien este método conserva algunos elementos de los sistemas de refrigeración existentes de NVIDIA, la nueva implementación se centra directamente en las placas de refrigeración líquida montadas en el chip, optimizando la eficiencia de la gestión térmica.

Para comprender plenamente la necesidad de la tecnología MCCP, es necesario considerar la rápida estrategia de lanzamiento de productos de NVIDIA. La transición de la arquitectura Blackwell a Rubin exige gestionar una mayor demanda de energía, especialmente en configuraciones complejas a escala de rack. Por consiguiente, NVIDIA se ve obligada a explorar soluciones listas para usar para tecnologías de refrigeración avanzadas, como respuesta ineludible a los avances arquitectónicos.

Presentación del Rubin Ultra NVL576 con especificaciones como '15 EF FP4 Inference' y '115, 2 TB/s CX9 8X' — Créditos de la imagen: NVIDIA

Según informes, NVIDIA ha contactado con Asia Vital Components, proveedor taiwanés de soluciones térmicas, para desarrollar la tecnología MCCP para su serie Rubin Ultra. Originalmente pensada para Rubin, los ajustados plazos de desarrollo han dejado a los proveedores con tiempo insuficiente para la transición completa a esta avanzada solución de refrigeración. Curiosamente, esta conversación refleja las recientes innovaciones de Microsoft, que presentó un sistema de refrigeración microfluídica similar a MCCP. Sin embargo, el enfoque de Microsoft se centra más en la refrigeración en chip, donde el refrigerante se integra dentro o en la parte posterior del propio silicio. Este cambio subraya la apremiante necesidad de la industria de nuevas tecnologías de refrigeración.

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