NVIDIA considera refrigeración directa al chip para el Rubin Ultra de próxima generación para solucionar problemas térmicos de los chips de IA que consumen mucha energía.

Según se informa, NVIDIA se está preparando para adoptar una solución de enfriamiento innovadora para su próxima serie Rubin Ultra AI, con el objetivo de abordar las crecientes demandas de energía y los desafíos de gestión térmica.

Transición a placas de cubierta de microcanales: una nueva era para Rubin Ultra de NVIDIA

A medida que los avances tecnológicos aumentan el consumo energético, las soluciones de refrigeración eficientes se han vuelto cruciales para empresas como NVIDIA. Como lo indicó @QQ_Timmy, NVIDIA está explorando alianzas con proveedores de soluciones de refrigeración. El objetivo es implementar refrigeración directa al chip mediante placas frías de microcanal en las unidades de procesamiento gráfico (GPU) Rubin Ultra AI. Esta medida podría suponer un cambio significativo respecto a los métodos tradicionales de refrigeración líquida, lo que podría permitir a NVIDIA maximizar el rendimiento y gestionar la temperatura de forma más eficaz.

Preocupaciones excesivas por problemas con la placa de cubierta de microcanales; el crecimiento de la demanda de GPU Rubin y ASIC impulsará los ingresos por refrigeración líquida en 2026. Anteriormente, se rumoreaba que la refrigeración para la GPU Rubin (TDP 2, 3 kW) podría adoptar una placa de cubierta de microcanales (MCL), pero actualizaciones recientes… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 de octubre de 2025

Para comprender mejor la importancia de las placas de cubierta de microcanales (MCCP), conviene establecer un paralelismo con la refrigeración directa de la matriz, comúnmente utilizada por los entusiastas del overclocking en las CPU actuales. Este método emplea una placa fría de cobre con microcanales integrados que facilitan la circulación del refrigerante, mejorando la convección local y reduciendo significativamente la resistencia térmica entre el chip y el fluido. A diferencia de las técnicas de refrigeración existentes de NVIDIA, la MCCP modifica directamente las placas de refrigeración líquida, lo que permite una regulación térmica muy superior.

Más allá de los aspectos técnicos, es fundamental analizar por qué NVIDIA apuesta por esta innovadora tecnología. El programa de productos de la compañía exige mejoras rápidas, y la evolución de la arquitectura Blackwell a la Rubin implica un consumo energético notablemente mayor, especialmente en implementaciones complejas a escala de rack. Esta apremiante necesidad obliga a NVIDIA a explorar soluciones de refrigeración de vanguardia, ya que las innovaciones arquitectónicas impulsan la demanda de una gestión térmica avanzada.

Presentación de Rubin Ultra NVL576 con especificaciones que incluyen '15 EF FP4 Inference' y '115, 2 TB/s CX9 8X'. — Créditos de la imagen: NVIDIA

Según informes, NVIDIA está en conversaciones con Asia Vital Components, proveedor taiwanés de soluciones térmicas, para desarrollar la solución MCCP para la línea Rubin Ultra. Sin embargo, debido a los plazos ajustados, podría resultar difícil adoptar rápidamente esta solución avanzada. Además, Microsoft ha introducido recientemente una estrategia de refrigeración microfluídica, similar a la MCCP, pero con un enfoque específico centrado en la refrigeración en chip. Esto pone de relieve la urgente demanda de tecnologías de refrigeración pioneras en la industria.

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