Los problemas de sobrecalentamiento y fallas del servidor NVIDIA Blackwell AI llevan a clientes importantes como Microsoft y Google a reducir pedidos

Según se informa, los próximos servidores Blackwell AI de NVIDIA enfrentan importantes desafíos en la cadena de suministro, ya que la empresa lidia con problemas relacionados con el sobrecalentamiento y deficiencias arquitectónicas en el diseño.

Los retrasos en las entregas de servidores de inteligencia artificial de Blackwell llevan a los clientes a recurrir a la serie «Hopper»

El lanzamiento de los servidores de inteligencia artificial Blackwell de NVIDIA no ha salido como se esperaba, lo que indica que Team Green se enfrenta actualmente a un obstáculo importante. Originalmente se había previsto que la producción en serie comenzara en el cuarto trimestre de 2024, pero parece que la nueva arquitectura de inteligencia artificial se ve afectada por un fallo de diseño que ha provocado problemas de sobrecalentamiento. Aunque NVIDIA había mantenido anteriormente que estos problemas se habían resuelto, un informe de investigación de The Information indica lo contrario, caracterizando a los servidores de inteligencia artificial Blackwell como si estuvieran experimentando «fallos».

Este informe destaca que el importante envío inicial de servidores GB200 AI de NVIDIA ha estado plagado de problemas de sobrecalentamiento y fallas, principalmente derivados de problemas con la «conectividad del chip». Tales desafíos han generado inquietud entre los principales clientes, incluidos Microsoft, Amazon, Google y Meta, lo que ha llevado a una reducción en sus pedidos de servidores Blackwell, a pesar de que estas empresas previamente habían realizado acuerdos que superaban los $10 mil millones.

Servidor de inteligencia artificial NVIDIA GB200

La situación que se está presentando es crítica para NVIDIA y plantea una amenaza potencial para la rentabilidad de su segmento de IA, ya que las interrupciones en la cadena de suministro pueden tener graves consecuencias financieras. Si bien los detalles sobre la naturaleza exacta del problema siguen sin estar claros, los conocimientos previos sugerían que la tecnología avanzada de empaquetado de TSMC, conocida como CoWoS, está en el centro de los problemas de conectividad de los chips mencionados anteriormente. NVIDIA anunció modificaciones en la máscara de GPU Blackwell producida en TSMC; sin embargo, estos cambios aún no han arrojado resultados satisfactorios.

En consecuencia, muchos clientes están recurriendo a alternativas más fiables, como las que ofrece la consolidada generación Hopper de NVIDIA, mientras esperan soluciones para los problemas persistentes con Blackwell. Hasta el momento, el alcance del impacto en el rendimiento financiero de NVIDIA sigue siendo incierto. Sin embargo, sin soluciones oportunas, el éxito futuro de la arquitectura Blackwell está en peligro, lo que podría suponer más complicaciones para NVIDIA en el futuro.

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