Nuevos procesadores AMD EPYC SP7 «Venice» con hasta 256 núcleos Zen 6 y escalabilidad de potencia de 1400 W, que presentan los últimos diseños de placa fría con refrigeración líquida.

Nuevos procesadores AMD EPYC SP7 «Venice» con hasta 256 núcleos Zen 6 y escalabilidad de potencia de 1400 W, que presentan los últimos diseños de placa fría con refrigeración líquida.

AMD se prepara para el lanzamiento de sus procesadores EPYC de próxima generación, aprovechando la nueva arquitectura de socket SP7. Cabe destacar que las próximas CPU Venice «Zen 6» podrían requerir niveles de potencia considerables, que podrían alcanzar hasta 1400 W.

Las próximas CPU EPYC Venice «Zen 6» de AMD en el zócalo SP7: Potencia de 700 W a 1400 W

Durante una presentación reciente en la Cumbre OCP APAC, Taiwan Microloops Corp. presentó sus innovadores sistemas de refrigeración líquida diseñados para aplicaciones de servidores de próxima generación. La plataforma SP7 servirá como actualización de las arquitecturas SP5 de Génova y Turín, actualmente en uso, y será compatible con las CPU Venice «Zen 6» de AMD, que se espera que cuenten con la impresionante cantidad de 256 núcleos.

Diagrama de placas frías para enfriamiento de nivel kW AMD SP7 con etiquetas de entrada, salida y conector de metal giratorio en OCP APAC Summit 2025.

Si bien los nuevos chips EPYC prometen especificaciones mejoradas, incluyendo un mayor número de núcleos y una mayor capacidad de E/S, también se prevé que consuman una cantidad considerable de energía. Sin embargo, es fundamental destacar que un mayor consumo de energía no se traduce directamente en ineficiencia. AMD ha demostrado consistentemente que cada generación de procesadores EPYC ofrece mejoras sustanciales de rendimiento, con un aumento en la eficiencia energética junto con el aumento en los valores de consumo.

Diagrama de enfriamiento de placa fría con AMD SP7 con caudal de bomba de 1 LPM y refrigerante PG25 en OCP APAC Summit 2025.

Microloops ha presentado una placa fría avanzada, diseñada específicamente para refrigeración a nivel de kW, debido a los exigentes requisitos térmicos del zócalo SP7 de AMD. Esta nueva solución de refrigeración cuenta con un puerto de entrada y salida, además de una robusta cubierta acrílica y refuerzo metálico. El mecanismo de montaje es similar al de la configuración SP5 anterior, utilizando seis tornillos para garantizar la estabilidad.

Placa fría de dos fases para enfriamiento a nivel de kW con gráficos AMD SP7 que muestran R (°C/W) y ΔP (bar) versus potencia (W) con líquidos fluorados.

El análisis del fabricante indica que el escalado de potencia para la serie EPYC SP7 de AMD comienza en 700 W y se extiende hasta unos notables 1400 W. Esto supone un aumento considerable, dado que los procesadores EPYC Turin actuales suelen alcanzar un máximo de 500 W. Con SP7, el umbral inicial ya representa un aumento sustancial del 40 %.

Aunque los chips EPYC Turin pueden superar los 500 W en condiciones específicas y se ha visto que los modelos Threadripper superan 1 kW con Precision Boost Overdrive activado, los procesadores EPYC no están diseñados principalmente para el overclocking. No obstante, estos desarrollos insinúan el considerable potencial de potencia que podrían alcanzar los Threadripper de próxima generación, que posiblemente alcancen entre 1000 W y 1500 W con la optimización completa.

Limitaciones del rendimiento de la placa fría de líquido, gráfico con texto: Rendimiento ∝ 1 / (Rth * Ppump) y 100 µm de aleta/canal.
Proceso de fabricación aditiva electroquímica (ECAM) de Fabric8Labs con datos de impresión en tiempo real y deposición de metal.
Diapositiva de presentación sobre rendimiento térmico mejorado con ECAM en la tecnología Fabric8Labs.
Diseños avanzados de canales de enfriamiento con superficie mínima triplemente periódica, enfriamiento 3D paramétrico y estructuras de aletas desplazadas de Fabric8Labs.

En un debate relacionado en la conferencia Hot Chips 2025, FABRIC8LABS propuso una solución de vanguardia que supera las placas frías tradicionales refrigeradas por líquido. Destacaron las limitaciones de los diseños de canal recto existentes y presentaron su proceso de Fabricación Aditiva Electroquímica (ECAM), que puede mejorar el rendimiento térmico entre un 20 % y un 85 %.

Refrigeración líquida monofásica para chips de IA de Fabric8Labs que muestra "Elimina puntos calientes" y detalles de mejora del rendimiento.
Comparación de rendimiento frente a microcanales directos
El enfriamiento líquido de dos fases de Fabric8Labs muestra el diseño del canal capilar y el gráfico de resistencia térmica con potencia en vatios.
Caldera Fabric8Labs para CPU AMD SP5 con resultados de rendimiento de AEWIN en pantalla.
Cupón de oblea de silicio con estructuras de cobre impresas con ECAM de Fabric8Labs, etiquetado como 'Potencial para procesamiento a escala de oblea'.
La hoja de ruta de la solución térmica ECAM muestra que la placa fría a nivel de placa evolucionará hacia una integración directa con silicio para 2028 con la marca Fabric8Labs.
Diapositiva de descripción general de Fabric8Labs que presenta hardware de enfriamiento con IA y texto sobre desafíos térmicos y diseño de próxima generación.

El uso de la tecnología ECAM permite el diseño de canales de refrigeración innovadores tanto para CPU como para GPU, a la vez que reduce la resistencia térmica y abre la posibilidad de chips con alto TDP y menores costes operativos. Los procesadores EPYC Venice, basados ​​en la arquitectura Zen 6, serán los primeros en aprovechar la plataforma SP7, con la introducción de un zócalo SP8 también pensado para configuraciones de gama básica.

Se prevé que estos procesadores se lancen en un futuro próximo, posicionándose para competir sólidamente con las líneas de productos Clearwater Forest Xeon E-Core y Diamond Rapids Xeon P-Core de Intel.

Fuente de la noticia: HXL (@9550pro)

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