Apple está dando pasos importantes en el sector de la inteligencia artificial generativa, con planes de actualizar sus servidores de inteligencia artificial. Actualmente, estos servidores funcionan con el chip M2 Ultra, pero se espera que pasen al M4 Ultra si la empresa cumple con su calendario de lanzamiento previsto. Curiosamente, Apple no se está aventurando en este territorio sola; nuevos informes indican una asociación con Broadcom para desarrollar un nuevo chip.
Presentamos Baltra, el chip de inteligencia artificial de Apple que se espera para 2026
Un informe reciente de AppleInsider , obtenido de The Information, ha revelado detalles intrigantes sobre el próximo chip de inteligencia artificial, cuyo nombre en código es «Baltra». Este chip está posicionado para mejorar los servidores de inteligencia de Apple al integrar capacidades de nube más avanzadas. Actualmente, los modelos de lenguaje grandes de Apple se están entrenando utilizando chips especializados de Amazon, lo que indica una creciente demanda de mayor capacidad de procesamiento para gestionar las solicitudes de manera efectiva.
Se prevé que ‘Baltra’ utilice el vanguardista proceso de fabricación de 3 nm ‘N3P’ de TSMC, que también se empleará para la producción de los chips A19 y A19 Pro que se esperan para la próxima línea de iPhone 17 en 2024. La arquitectura de este nuevo chip puede incluir múltiples chiplets especializados, cada uno diseñado para funciones distintas. Este diseño permite a Apple integrar potencialmente estos chiplets en una unidad cohesiva, facilitada por la experiencia de Broadcom en la optimización de la comunicación entre chips dentro de los servidores de Apple Intelligence.
Ventajas del diseño de chiplets en el desarrollo de IA
La exploración de una arquitectura de chiplets puede servir a varios propósitos estratégicos para Apple. En primer lugar, simplifica los procesos de fabricación, lo que puede reducir los costos de producción. En segundo lugar, este acuerdo otorga a Apple la capacidad de mantener un grado de confidencialidad con respecto a sus diseños, incluso de socios como Broadcom. Además, informes anteriores destacaron que Foxconn ha sido el encargado de ensamblar estos servidores, con la asistencia de diseño de Lenovo y su subsidiaria, lo que demuestra un enfoque colaborativo para hacer realidad esta tecnología.
Para obtener más información sobre este desarrollo, consulte el artículo original de The Information .
Artículos relacionados:
Huawei aprovecha la tecnología de 7 nm de SMIC para el chip Kirin 9020 y sugiere limitaciones en la producción de chipsets avanzados
8:04
Una encuesta revela que solo el 3% de los desarrolladores crean nuevas aplicaciones para Apple Vision Pro, lo que pone de relieve el escaso progreso del desarrollo
7:18
Apple lanza la versión final de macOS 15.2, watchOS 11.2, tvOS 18.2 y visionOS 2.2 con actualizaciones importantes – Registro de cambios completo
6:09
Deja una respuesta