Minisforum ha presentado oficialmente su última línea de placas base MoDT, mostrando la impresionante serie Strix Halo con las CPU “AMD Ryzen AI MAX+” diseñadas específicamente para un factor de forma Mini-ITX.
Presentación del AMD Ryzen AI MAX+ “Strix Halo” con la placa base BD395i MAX MoDT de Minisforum
Entre las CPU más esperadas para sistemas de escritorio, la Strix Halo de AMD ha atraído mucha atención. El sueño de una APU robusta que combina una potente GPU integrada con una CPU eficiente ya es una realidad, gracias a la nueva placa base Minisforum BD395i MAX. Esta compacta placa Mini-ITX está equipada con el SoC insignia Ryzen AI MAX+ 395 de AMD, que ofrece una gran cantidad de funciones avanzadas.
El BD395i MAX está diseñado con la arquitectura MoDT, que integra una CPU móvil en una placa base de escritorio, garantizando versatilidad y rendimiento. Esta placa base compacta aloja el SoC e incorpora memoria LPDDR5X, todo ello refrigerado mediante un disipador de calor de cámara de vapor expansiva, compatible con las soluciones de refrigeración tradicionales AM4/AM5.
El BD395i MAX está equipado con un módulo regulador de voltaje (VRM) premium para soportar eficazmente los procesadores AMD Ryzen AI MAX+, con un único conector de suministro de energía de 8 pines. Además, la placa base incluye una ranura PCIe x16 y una ranura para SSD M.2, con una refrigeración adecuada proporcionada por un disipador de calor de buen tamaño. La placa de E/S preinstalada incluye una cubierta para el disipador, además de una amplia selección de puertos USB.
Con el BD395i MAX, los usuarios pueden aprovechar el potencial de hasta 16 núcleos de CPU «Zen 5» y un aumento en el rendimiento gráfico gracias a las 40 unidades de cómputo de la GPU «Radeon 8060S».La memoria externa admite LPDDR5X de 256 bits, con configuraciones disponibles de hasta 128 GB. Aunque el precio aún no se ha anunciado, se espera que se publiquen más detalles en los próximos meses.
Además del BD395i MAX, Minisforum también presentó la placa base BD995M X3D MoDT, diseñada en formato mATX. Este modelo es compatible con los procesadores de alto rendimiento Ryzen 9 9955HX y Ryzen 9 9955HX3D, con hasta 16 núcleos de CPU y hasta 128 MB de caché L3 gracias a la innovadora arquitectura 3D V-Cache.
Para facilitar la refrigeración, la BD995M X3D integra un disipador de calor con cámara de vapor sobre el chip FL1 móvil. Esta placa base destaca por su diseño dual DDR5 DIMM, chipset X870M, tres ranuras M.2 y dos ranuras PCIe x16. Ofrece una amplia gama de opciones de E/S y utiliza dos conectores de 8 pines para la alimentación, lo que sugiere un rendimiento impresionante y potencial de overclocking. Aunque el precio aún no se ha anunciado, se espera que estas placas base se lancen a mediados de 2026.
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