Cronograma de producción de las próximas generaciones HBM4 y HBM4E de Micron
Micron Technology ha compartido recientemente desarrollos significativos con respecto a sus próximos procesos de memoria de alto ancho de banda (HBM), particularmente HBM4 y HBM4E, indicando que se proyecta que la producción en masa comience en 2026.
La promesa de la tecnología HBM4
El estándar HBM4 está llamado a cambiar las reglas del juego en el mercado de la memoria y se lo considera el “santo grial” de la tecnología HBM. Esta solución innovadora está diseñada para ofrecer un rendimiento y una eficiencia energética excepcionales, sentando las bases para unas capacidades computacionales de inteligencia artificial (IA) mejoradas.
Aprovechando la sólida base y las inversiones continuas en la tecnología de proceso 1β probada, esperamos que el HBM4 de Micron mantenga el liderazgo en cuanto a tiempo de comercialización y eficiencia energética, al tiempo que aumenta el rendimiento en más del 50 % en comparación con el HBM3E. Esperamos que el HBM4 se lance en grandes cantidades para la industria en el año calendario 2026.
El trabajo de desarrollo de HBM4E ya está en marcha con varios clientes, que seguirán a HBM4. HBM4E introducirá un cambio de paradigma en el negocio de la memoria al incorporar una opción para personalizar la matriz de base lógica para determinados clientes mediante un proceso de fabricación de fundición lógica avanzado de TSMC. Esperamos que esta capacidad de personalización impulse un mejor rendimiento financiero para Micron.
– Micrón
Enfoques innovadores de embalaje
Una de las características más destacadas de HBM4 es la integración anticipada de semiconductores de memoria y lógica dentro de un único encapsulado. Esta innovación podría eliminar la necesidad de tecnologías de encapsulado convencionales, mientras que se espera que la proximidad de los chips individuales mejore significativamente la eficiencia del rendimiento.
Especificaciones y disponibilidad para el mercado
Las especificaciones exactas de la tecnología HBM4 de Micron aún no se han revelado por completo; sin embargo, los informes iniciales sugieren que podría incluir la capacidad de apilar hasta 16 matrices DRAM, cada una con una capacidad de 32 GB, con una amplia interfaz de 2048 bits. Esta arquitectura supone un avance sustancial respecto de sus predecesoras.
Adopción y perspectivas futuras
En cuanto a la adopción en el mercado, se prevé que HBM4 desempeñe un papel crucial en la arquitectura de inteligencia artificial Rubin de NVIDIA y la serie Instinct MI400 de AMD. Dada la creciente demanda de tecnologías HBM, Micron informa que su capacidad de producción alcanzará niveles óptimos para 2025, lo que indica un futuro prometedor tanto para la empresa como para la industria en general.
Para obtener más detalles sobre los desarrollos de Micron en tecnología HBM, haga clic aquí: Fuente e imágenes .
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