La creciente demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) asociada a las aplicaciones de inteligencia artificial resuena en todo el panorama global de semiconductores. Este aumento está sobrecargando la capacidad de fundición de obleas y afectando negativamente la disponibilidad de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), crucial para los sistemas en chip (SoC) de los smartphones, en particular la DDR5. Como resultado, MediaTek parece estar a punto de ser uno de los primeros grandes fabricantes de SoC en experimentar un impacto significativo.
El plazo de entrega de LPDDR5x se amplía de 26 a 39 semanas, lo que afecta a los pedidos de mediados de 2026.
Los precios de los chips de memoria para teléfonos inteligentes están aumentando y los plazos de entrega para LPDDR5x ahora son de 26 a 39 semanas, lo que significa que los pedidos realizados ahora no se entregarán hasta mediados de 2026, según informan los medios, y agregan que las estrechas líneas de producción de fundición también están presionando a los gigantes mundiales de chips para teléfonos inteligentes como MediaTek y Qualcomm.…
– Dan Nystedt (@dnystedt) 27 de octubre de 2025
Según informes del Commercial Times de Taiwán, la creciente demanda de HBM está afectando a los fabricantes de SoC para teléfonos inteligentes de dos maneras importantes:
- La capacidad de producción de DDR5 está disminuyendo, lo que provoca que los plazos de entrega se alarguen entre 26 y 39 semanas.
- La demanda de HBM está limitando la disponibilidad de obleas, en particular porque el tamaño de la matriz de HBM es notablemente entre un 35% y un 45% mayor que el de una DRAM comparable.
Es probable que esta situación afecte negativamente los márgenes brutos de MediaTek, especialmente a medida que la compañía realiza la transición al nodo de proceso de 2 nm, en medio de informes que indican que TSMC cobra hasta $30, 000 por una sola oblea de 2 nm. Según las proyecciones de la industria, MediaTek podría comenzar a sentir presión en sus márgenes brutos a partir del cuarto trimestre de 2025, lo que obligaría a la compañía a considerar aumentos de precios.
Por el contrario, Qualcomm, que ya comercializa productos de precio premium, puede afrontar estos desafíos de manera más efectiva.
Además, no se espera que tanto MediaTek como Qualcomm recurran a Samsung Foundry para sus necesidades de producción, dado que probablemente ya hayan finalizado los diseños de sus chips programados para lanzarse en 2026. Por lo tanto, se anticipa que la tecnología Gate-All-Around (GAA) de 2 nm de Samsung recién comenzará a atraer pedidos importantes a partir de 2027.
Además, como se destacó anteriormente, el aumento de los costos de los chips de memoria ya está afectando a los fabricantes de equipos originales (OEM) de smartphones como Xiaomi. El presidente de la compañía mencionó recientemente el aumento de los costos de la memoria como justificación del aumento de precios de la serie Redmi K90.
Artículos relacionados:
El presidente de Xiaomi atribuye erróneamente el aumento de precios de los teléfonos inteligentes al costo de los chips de memoria: comprender la realidad
18:54
Apple aumenta el alcance de la publicidad en iOS: la app Mapas pronto incluirá anuncios
14:06
El iPad Pro M6 de Apple podría introducir tecnología de cámara de vapor para una mejor refrigeración y un mejor rendimiento del chipset.
13:08
Deja una respuesta