El Dimensity 9400 será el primer chipset de 3 nm de MediaTek que se dice que aprovechará la litografía de segunda generación de TSMC , lo que dará como resultado una mayor eficiencia energética y otros beneficios. En cuanto a cuándo se presentará oficialmente el SoC, el director ejecutivo de la compañía, Rick Tsai, declaró que llegará en el cuarto trimestre del año con capacidades de inteligencia artificial mejoradas para competir con otros chips de teléfonos inteligentes de alta gama. Junto al Dimensity 9400, deberíamos ver en acción el Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, que también se dice que se produce en masa con el proceso avanzado de 3 nm de TSMC.
Dimensity 9400 adoptará el mismo clúster de CPU que Dimensity 9300 sin núcleos de eficiencia; El proceso avanzado de 3 nm debería ayudar con el consumo de energía.
Si bien el CEO de MediaTek no proporcionó ninguna comparación de rendimiento, un informe del China Times afirma que el Dimensity 9400 llegará con capacidades de IA mejoradas. El supuesto grupo de CPU también se comparte a continuación, revelando que a diferencia de Qualcomm este año, MediaTek continuará adoptando los diseños de CPU de ARM, actualizándose al Cortex-X5. Sin embargo, un rumor afirmó que todo el grupo de CPU no estará compuesto solo por núcleos Cortex-X5, pero menciona que el Dimensity 9400 no contará con ningún núcleo de eficiencia , que es una configuración adoptada por el Dimensity 9300 y que resultó en un mayor rendimiento de múltiples núcleos. .
En cuanto a las capacidades avanzadas de IA, el Dimensity 9400 debería sobresalir en las tareas del dispositivo, posiblemente superando los 33 mil millones de parámetros admitidos por el Dimensity 9300 para modelos de lenguaje grande. Sin embargo, al igual que su predecesor, pudimos ver que el Dimensity 9400 obtiene soporte de memoria LPDDR5T, ya que ejecutar IA en el dispositivo requiere una RAM más rápida y eficiente. Hablando de eficiencia, antes del inicio de 2024, MediaTek anunció que había colaborado con TSMC y desarrollado el primer chipset de 3 nm del mundo, con un aumento del 32 por ciento en la reducción de energía , y la producción en volumen comenzará en 2024.
Aunque MediaTek no mencionó explícitamente el nombre Dimensity 9400, es probable que la firma taiwanesa se haya referido a su SoC insignia. Recientemente informamos sobre los supuestos puntajes de Geekbench 6 de un solo núcleo y de múltiples núcleos del Snapdragon 8 Gen 4, y dio vueltas alrededor del Snapdragon 8 Gen 3 y Dimensity 9300. Esperamos que el Dimensity 9400 marque el mismo salto de rendimiento. pero para verlo en acción tendremos que esperar el anuncio oficial en el cuarto trimestre de 2024.
Fuente de noticias: China Times
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