Los chips M5 Pro y M5 Max aprovechan la tecnología SoIC-MH de TSMC para mejorar la separación entre CPU y GPU, lo que mejora la gestión térmica y el rendimiento

Las actualizaciones recientes sobre el cronograma del chip M5 de Apple indican un cambio estratégico en su lanzamiento, particularmente en lo que respecta a su compatibilidad con el iPad Pro. En lugar de lanzarlo simultáneamente con un modelo mejorado para el iPad Pro, el enfoque estará en la producción en masa de estos chips en la segunda mitad del próximo año, y se dará prioridad a los dispositivos MacBook Pro como su aplicación inicial. El analista Ming-Chi Kuo ha proporcionado información interesante sobre la serie M5, revelando que el chip M5 incorporará un diseño distintivo que separará los componentes de la CPU y la GPU.

Transición a arquitecturas de CPU y GPU independientes con M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra

Una característica notable de los chips de la serie M de Apple ha sido su configuración System-on-a-Chip (SoC), que tradicionalmente ha integrado todos los componentes en una sola unidad. Sin embargo, con los próximos chips M5 Pro y M5 Max, Apple parece estar avanzando hacia una arquitectura que separa claramente la CPU de la GPU. Este cambio tiene como objetivo mejorar tanto el rendimiento computacional como el gráfico, al tiempo que mejora la eficiencia energética.

El modelo System-on-a-chip se presentó por primera vez en la serie A de iPhones de Apple, que más tarde influyó en los chips de la serie M para Mac. Los chips actuales constan de una CPU y una GPU compactas que funcionan como dos entidades separadas dentro de un único paquete de chip. Se prevé que la evolución hacia un diseño individual genere importantes beneficios en el rendimiento.

Según Ming-Chi Kuo , Apple planea aprovechar la tecnología de empaquetado de chips de vanguardia de TSMC, denominada SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), para los chips M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra. Este enfoque innovador permitirá la integración de varios chips dentro de un solo paquete, mejorando de manera efectiva la gestión térmica y la eficiencia operativa, lo que permite niveles de rendimiento más altos durante períodos prolongados antes de tener que reducir la velocidad.

Los chips de la serie M5 adoptarán el nodo avanzado N3P de TSMC, que entró en la fase de prototipo hace unos meses. Se espera que la producción en masa de los M5, M5 Pro/Max y M5 Ultra comience en el primer semestre de 2025, el segundo semestre de 2025 y 2026, respectivamente.

Los M5 Pro, Max y Ultra utilizarán un encapsulado SoIC de grado servidor. Apple empleará un método de encapsulado 2.5D llamado SoIC-mH (moldeo horizontal) para mejorar el rendimiento de producción y el rendimiento térmico, con diseños de CPU y GPU separados.

En cuanto a la posible aplicación de esta arquitectura independiente en los chips de la serie A de Apple para el iPhone, sigue habiendo especulaciones. Aunque ha habido rumores de una transición similar, se cree que Apple podría adoptar inicialmente un enfoque gradual. En lugar de una revisión total, es probable que comiencen con pasos incrementales, como desacoplar la RAM de la arquitectura del chip. Se espera que la misma tecnología respalde los servidores de Apple, mejorando los servicios basados en la nube para un mejor rendimiento. ¿Crees que Apple aplicará una separación similar de CPU y GPU en sus chips de la serie A en el futuro?

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