Los productos Zen 6 de AMD aprovecharán el proceso N2P de TSMC; se espera que los SKU de portátiles de gama baja utilicen tecnología N3P.

AMD se prepara para impactar significativamente en el mercado de CPU con el próximo lanzamiento de sus productos Zen 6, aprovechando el avanzado proceso N2P de TSMC. Esta notable combinación de mejoras arquitectónicas y tecnología de nodos de vanguardia permite a Team Red aumentar significativamente el rendimiento.

Cambio estratégico de AMD hacia el nodo N2P de TSMC para CPU de próxima generación

A medida que se acerca la fecha de lanzamiento de las soluciones de próxima generación en el mercado de PC, se intensifican las discusiones y los rumores sobre estos desarrollos. El reconocido filtrador Kepler_L2 reveló recientemente que AMD pretende adoptar plenamente el proceso N2P de TSMC para la mayoría de sus productos de CPU para servidores y consumidores, con la excepción de las unidades de procesamiento de datos móviles de bajo consumo (WU) que priorizan la eficiencia energética en lugar del máximo rendimiento.

La línea EPVC Venice, que incluye WeUs Clásicos y Densas, aprovechará la potencia del proceso N2P de TSMC. AMD se convirtió en el primer cliente del nodo de 2 nm de TSMC hace meses, lo que confirma su compromiso con la tecnología de vanguardia. Además, la futura arquitectura Olympic Ridge, que reemplazará a la serie Ryzen 9000, también utilizará el proceso N2P, lo que promete mejoras de rendimiento excepcionales. Asimismo, se espera que la serie de portátiles de gama alta, Gator Range, adopte el proceso N2P, lo que indica que la tecnología de 2 nm de TSMC se integrará en la oferta de productos de AMD.

Sin embargo, la serie Medusa Point 1 tiene una excepción. En este caso, las CPU WeU de gama alta utilizarán una combinación de N2P y N3P en diferentes chiplets, mientras que los modelos de mayor eficiencia energética se basarán únicamente en N3P para gestionar el consumo energético eficazmente. Esta decisión estratégica reafirma el compromiso de AMD de utilizar los procesos de fabricación más avanzados de TSMC para sus CPU.

De cara a la competencia, Intel planea utilizar su tecnología de nodo 18A tanto para plataformas móviles como de escritorio. Se espera que este panorama competitivo se intensifique, especialmente a medida que Intel explora alianzas con TSMC para elementos de su arquitectura Nova Lake. La próxima generación de CPU se perfila dinámica y competitiva, un cambio refrescante respecto a las anteriores competencias unilaterales.

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