Estados Unidos avanza hacia una cadena de suministro de chips autosuficiente; sin embargo, los últimos acontecimientos indican que aún no se ha alcanzado la independencia total. Un nuevo informe revela que los chips producidos en las instalaciones de TSMC en Arizona se están enviando de vuelta a Taiwán para su envasado en respuesta a la creciente demanda impulsada por el sector de la inteligencia artificial (IA).
Los desafíos del embalaje obligan a TSMC a confiar en Taiwán
Los servicios de carga aérea están experimentando un repunte en la demanda en Norteamérica, principalmente porque TSMC tiene dificultades para encontrar opciones de embalaje adecuadas en EE. UU. Según un informe del Taiwan Economic Daily, TSMC ha estado transportando obleas completamente preparadas de vuelta a Taiwán para su embalaje. Este paso es crucial para satisfacer las necesidades de los fabricantes de servidores de IA, ya que las instalaciones de Arizona carecen de la capacidad de embalaje necesaria para clientes de alto perfil como NVIDIA. La situación actual hace que el transporte aéreo sea una opción más conveniente que establecer nuevas instalaciones en EE. UU.
Una de las principales beneficiadas de este dilema logístico es Eva Air, una aerolínea taiwanesa que ha reportado un aumento significativo en la demanda de servicios de carga aérea, especialmente tras el anuncio de las operaciones de TSMC en Estados Unidos. Inicialmente, el flujo de pedidos de servidores de IA se ralentizó durante la imposición de aranceles por parte del presidente Trump en abril. Sin embargo, desde el levantamiento de estos aranceles, las empresas han reanudado la realización de grandes pedidos, lo que ha generado una acumulación de pedidos en las instalaciones de TSMC en Taiwán y ha obligado a trasladar parte de la producción a Arizona.
A pesar de estos ajustes, la cadena de suministro de chips estadounidense aún enfrenta desafíos significativos. TSMC anunció previamente una inversión de 165 mil millones de dólares para mejorar sus operaciones en EE. UU., incluyendo el establecimiento de instalaciones de empaquetado avanzado para tecnologías como CoWoS y sus derivados. Sin embargo, el progreso en estas iniciativas parece estancado. Si bien el transporte de obleas de chips a Taiwán genera gastos adicionales, ni TSMC ni sus socios parecen desanimarse ante el aumento de la demanda actual de IA, en particular para las soluciones de servidor de NVIDIA.
De cara al futuro, existe un optimismo cauteloso respecto a la trayectoria de la cadena de suministro de chips estadounidense. Las proyecciones sugieren que para 2032, el mercado nacional cubrirá más del 50 % de su propia demanda, lo que subraya la eficacia de las políticas de chips del presidente Trump. TSMC también planea ampliar aún más su capacidad de producción, con la ambición de desarrollar chips de 1, 6 nm (A16) en EE. UU., lo que presagia un futuro prometedor para la industria estadounidense de semiconductores.
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